[发明专利]一种三合实木地板防印工艺在审
申请号: | 201610797580.0 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN107795093A | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 俞立新 | 申请(专利权)人: | 嘉善正高木业厂 |
主分类号: | E04F15/04 | 分类号: | E04F15/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314107 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三合 实木 地板 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及一种地板技术领域,更具体地说,它涉及一种三合实木地板防印工艺。
背景技术
传统的制作地板,在制作的过程中,就容易出现面板上产生由内部印出来的印痕,需要不停的调节的热压机的温度,来调试,减少产品的合格率,这样不仅麻烦而且很费时。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种不易产生印痕的三合实木地板防印工艺。
为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:一种三合实木地板防印工艺,备料、定位、割据、涂胶、粘合和热压成型;
(1)备料:准备面板、木板和底板;
(2)定位:将准备好后的面板进行定位抚平处理;
(3)割据:将抚平好后的木板进行割据成条状的长条板;
(5)涂胶:将割据长条状的长条板通过涂胶机进行两面涂胶;
(6)粘合:通过将长条板均距排列,面板和底板分别粘合长条板一面上;
(7)热压成型:通过热压机对粘合好后的半成品进行热压处理。
本发明进一步设置为:所述步骤(5)涂胶中长条板均距平行排列,长条板和长条板之间通过胶水块粘合,胶水块也均距置于两长条板之间。
本发明进一步设置为:所述步骤(7)热压成型中热压机包括机体和置于机体上的压板,所述压板上设有隔热层和包裹层,所述隔热层置于压板上,所述包裹层包裹在隔热层上。
本发明进一步设置为:所述隔热层为橡胶,隔热层厚度为1cm-3cm。
通过采用上述技术方案,通过事先将长条板间距摆放好,然后通过胶水块粘合,连接两长条板,中间形成缝隙,可以起到变形的安置空间,从而避免出现印痕产生,以及通过隔热层起到隔热效果,保证温度传递较为柔,使得加工效果更佳,以及同过包裹层也起到了一定的隔热效果,通过包裹层进行热量的传递,也较为温和,不会出现较高温度直接传递到加工木板上,并且通过隔热层由橡胶制成,所述隔热层厚度为1cm-3cm,使得隔热层具有一点的弹性,在挤压的时候,能够使得加工木板嵌入,热量传递更为均匀,使得加热更为匀称,温和的传递,使得整体内部胶水更好的吸收热能固定。
附图说明
图1为本发明实施例的工作原理图。
图2为本发明实施例的长条放置示意图。
图3为本发明实施例的热压机结构图。
图中附图标记:101、长条板;201、胶水块;300、压板;301、包裹层;302、隔热层。
具体实施方式
参照图1至图2对本发明实施例做进一步说明。
一种三合实木地板防印工艺,备料、定位、割据、涂胶、粘合和热压成型;
(1)备料:准备面板、木板和底板;
(2)定位:将准备好后的面板进行定位抚平处理;
(3)割据:将抚平好后的木板进行割据成条状的长条板101;
(5)涂胶:将割据长条状的长条板101通过涂胶机进行两面涂胶;
(6)粘合:通过将长条板101均距排列,面板和底板分别粘合长条板101一面上;
(7)热压成型:通过热压机对粘合好后的半成品进行热压处理。
本发明进一步设置为:所述步骤(5)涂胶中长条板101均距平行排列,长条板101和长条板101之间通过胶水块201粘合,胶水块201也均距置于两长条板101之间。
本发明进一步设置为:所述步骤(7)热压成型中热压机包括机体和置于机体上的压板300,所述压板300上设有隔热层302和包裹层301,所述隔热层302置于压板300上,所述包裹层301包裹在隔热层302上。
本发明进一步设置为:所述隔热层302为橡胶,隔热层302厚度为1cm-3cm。
通过采用上述技术方案,通过事先将长条板101间距摆放好,然后通过胶水块201粘合,连接两长条板101,中间形成缝隙,可以起到变形的安置空间,从而避免出现印痕产生,以及通过隔热层302起到隔热效果,保证温度传递较为柔,使得加工效果更佳,以及同过包裹层301也起到了一定的隔热效果,通过包裹层301进行热量的传递,也较为温和,不会出现较高温度直接传递到加工木板上,并且通过隔热层302由橡胶制成,所述隔热层302厚度为1cm-3cm,使得隔热层302具有一点的弹性,在挤压的时候,能够使得加工木板嵌入,热量传递更为均匀,使得加热更为匀称,温和的传递,使得整体内部胶水更好的吸收热能固定。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,本领域的技术人员在本发明技术方案范围内进行通常的变化和替换都应包含在本发明的保护范围内。
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