[发明专利]CPU相变抑制散热结构及电子产品

说明书

技术领域

本发明属于相变抑制传热领域，特别是涉及一种CPU相变抑制散热结构及电子产品。

背景技术

目前，CPU用散热器可以根据其散热方式可分为风冷散热器、热管散热器及水冷散热器。

风冷散热器这是目前最常见的散热器类型，包括一个散热风扇和一散热片。其原理是将CPU产生的热量传递到散热片上，然后再通过风扇将热量带走。目前这种散热器一般使用的CPU散热片都为铝型材或者铝制嗜片的散热器。这种散热器的有效热导率偏低，会使一些大功率的CPU上累计大量的热，从而影响CPU的使用寿命。

热管散热器是一种极高导热性能的传热元件，它通过在全封闭的真空管内的液体蒸发与凝结来传递热量。该类风扇大多数为“风冷+热管”性，兼风冷和热管的优点，具有极高的散热性。其缺点在于制作成本过高，从产品的经济性能上考虑，也限制其的使用范围。

水冷散热器是使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静，降温稳定，对环境依赖较小的有点。但其缺点在于使用时维护比较麻烦，温度过低时会有冷凝水，这样会影响主板或者CPU寿命。到冬天时，还有可能水结冰，导致管道胀破的危险。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种CPU相变抑制散热结构及电子产品，用于解决现有技术中电子产品采用风冷散热器、热管散热器及水冷散热器散热而存在的散热效果不佳、制作成本过高、维护麻烦、温度过低时会有冷凝水会影响主板或者CPU寿命、可能水结冰会导致管道胀破的危险等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种CPU相变抑制散热结构，所述CPU相变抑制散热结构包括相变抑制散热板、散热翅片装置及CPU；

所述相变抑制散热板为复合板式结构，所述相变抑制散热板内部形成有具有特定形状的热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；所述相变抑制散热板包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述相变抑制散热板的第一表面及第二表面均为平面，所述相变抑制散热板的第一表面设有散热翅片装置安装区域，所述相变抑制散热板的第二表面设有CPU安装区域；

所述散热翅片装置固定于所述散热翅片装置安装区域内；

所述CPU固定于所述CPU安装区域内。

作为本发明的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述相变抑制散热板包括第一板材、第二板材及第三板材；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次叠置，所述第一板材及所述第三板材分别位于所述第二板材的两侧，并与所述第二板材通过辊压工艺复合在一起；

所述第三板材包括凸起区域，所述凸起区域的表面为平面；

所述热超导管路位于所述第一板材与所述第三板材之间，且所述热超导管路分布的区域与所述凸起区域相对应。

作为本发明的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述热超导管路包括若干个第一槽道、第二槽道及连接通孔；

所述第一槽道位于所述第一板材与所述第二板材之间；

所述第二槽道位于所述第二板材与所述第三板材之间；

所述连接通孔贯穿所述第二板材，且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通；

所述第二板材表面形成有与所述第一槽道及所述第二槽道相对应的凸起结构。

作为本发明的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，相邻两所述第一槽道及相邻两所述第二槽道均相隔离，且所述第一槽道与所述第二槽道交错平行分布；

所述连接通孔位于所述第一槽道及所述第二槽道之间，且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通。

作为本发明的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述第一槽道及所述第二槽道横截面的形状均为梯形，所述第一槽道及所述第二槽道纵截面的形状均为矩形；所述连接通孔的形状为圆形或椭圆形。

作为本发明的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述第一槽道的横向尺寸与所述第二槽道的横向尺寸相同。

作为本发明的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述第一板材及所述第三板材的外表面均设有防腐层。

作为本发明的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述第一板材及所述第三板材二者中至少一者为包括至少两种材料层的复合板材。