[发明专利]三维选择性烧结修补系统、设备及其应用方法在审

专利信息
申请号: 201610801397.3 申请日: 2016-09-05
公开(公告)号: CN107442773A 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 张祯元;叶绍威;曹腾躍 申请(专利权)人: 张祯元
主分类号: B22F3/105 分类号: B22F3/105;B22F7/06;B33Y10/00;B33Y30/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹县宝*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 三维 选择性 烧结 修补 系统 设备 及其 应用 方法
【权利要求书】:

1.一种三维选择性烧结修补系统,用以针对一待修补单元的一待修补区域进行选择性烧结修补,且一介质覆盖在该待修补区域表面;其特征在于,该三维选择性烧结修补系统包含:

一位移扫描装置,其针对该待修补区域进行扫描而获得一修补数据;

一模型比对装置,其连接该位移扫描装置且取得该修补数据,而该模型比对装置运算后产生一修补参数;

一位移喷出装置,其受该模型比对装置的该修补参数控制,并且该位移喷出装置具有一静电生成模块,该位移喷出装置经由该静电生成模块向该介质喷出多数带电粉体,而于该介质表面形成一带电粉体层,所述带电粉体配合该介质静电磁附于该待修补区域表面;以及

一位移能量烧结装置,其受该模型比对装置的该修补参数控制,且该位移能量烧结装置提供一能量束以选择性加热该带电粉体层,而使该带电粉体层呈熔融状或烧结状而固化一体于该待修补区域。

2.根据权利要求1所述的三维选择性烧结修补系统,其特征在于:

该位移喷出装置与该位移能量烧结装置皆位于该待修补区域外侧,且所述带电粉体与该能量束的供给方向平行并列或对应同心而呈一夹角。

3.根据权利要求1所述的三维选择性烧结修补系统,其特征在于,该位移喷出装置与该位移能量烧结装置皆具有相对该待修补单元三维移动的一移动机构;且该移动机构的路径是依据该修补参数。

4.根据权利要求1所述的三维选择性烧结修补系统,其特征在于,该位移能量烧结装置采用选择性激光烧结、选择性激光熔融或电子束熔融。

5.根据权利要求1所述的三维选择性烧结修补系统,其特征在于,该能量束为电弧、电子束或激光。

6.根据权利要求1所述的三维选择性烧结修补系统,其特征在于,该带电粉体为金属材料、合金材料、金属基复合物材料、高分子材料、磁性陶瓷材料、非铁磁性材料或由上述材料的至少任二者所组成。

7.根据权利要求1所述的三维选择性烧结修补系统,其特征在于,该介质为一塑胶膜或一阻隔油层。

8.根据权利要求7所述的三维选择性烧结修补系统,其特征在于,该介质是以一喷覆方式或一铺设方式覆盖在该待修补区域表面。

9.根据权利要求5所述的三维选择性烧结修补系统,其特征在于,该静电生成模块是一高压静电发生器,该待修补单元则带正极,该高压静电发生器使四周空气电离产生负极静电磁场,从而使所述带电粉体间隔该介质吸附在该待修补单元上。

10.一种三维选择性烧结修补系统的应用方法,其应用于权利要求1至9中任一项所述的三维选择性烧结修补系统,其特征在于,该应用方法包含以下步骤:

一扫描步骤,以该位移扫描装置针对该待修补区域进行扫描而获得一修补数据;

一比对步骤,运用该模型比对装置连接该位移扫描装置且取得该修补数据,而该模型比对装置比对运算后产生一修补参数;

一烧结粉体定位步骤,该位移喷出装置依据该修补参数位移,再以该位移喷出装置配合该介质让所述带电粉体静电磁附定位于该待修补区域表面,并且形成对应位置及厚度的该带电粉体层;

一烧结修补定位步骤,依据该修补参数进行该位移能量烧结装置的相对位移;以及

一烧结步骤,以该位移能量烧结装置依据该修补参数将该带电粉体层固化一体于该待修补区域。

11.根据权利要求10所述的三维选择性烧结修补系统的应用方法,其特征在于,该待修补区域、该介质及该带电粉体层皆为曲面。

12.根据权利要求10所述的三维选择性烧结修补系统的应用方法,其特征在于,另包含:

一介质覆盖步骤,在该烧结粉体定位步骤前将该介质以一喷覆方式或一铺设方式覆盖在该待修补区域表面。

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