[发明专利]一种静电卡盘和半导体处理装置

权利要求书

1.一种静电卡盘，包括静电卡盘基体和设置在所述静电卡盘基体内部的顶针组件，所述顶针组件能升起和下降，以将置于所述静电卡盘基体上的晶片顶起和降下，其特征在于，所述顶针组件包括设置在所述静电卡盘基体的边缘区域和中心区域呈大小不等的正三角形分布的顶针，且所述正三角形的中心与所述静电卡盘基体的中心对应重合；

所述顶针包括对应分布在所述静电卡盘基体边缘区域的三个第一顶针和对应分布在所述静电卡盘基体中心区域的三个第二顶针；

三个所述第一顶针分布呈正三角形；三个所述第二顶针分布呈正三角形；

所述第一顶针与所述静电卡盘基体的外缘的径向距离范围为1.5-2.5mm。

2.根据权利要求1所述的静电卡盘，其特征在于，三个所述第二顶针分别位于三个所述第一顶针形成的正三角形的各边中点上。

3.根据权利要求1所述的静电卡盘，其特征在于，三个所述第二顶针分别位于三个所述第一顶针形成的正三角形的各边的内侧，且分别位于所述第一顶针形成的正三角形的中心与各边中点的连线上。

4.根据权利要求1所述的静电卡盘，其特征在于，三个所述第二顶针分别位于三个所述第一顶针形成的正三角形的各边的外侧，且分别位于所述第一顶针形成的正三角形的中心与各边中点连线的延长线上。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的静电卡盘，其特征在于，所述静电卡盘基体与所述晶片的大小形状相同，且中心对应重合。

6.一种半导体处理装置，其特征在于，包括权利要求1-5任意一项所述的静电卡盘。

7.根据权利要求6所述的半导体处理装置，其特征在于，还包括机械手，用于将晶片从所述静电卡盘上取下，所述机械手的形状呈排叉状或半环形。