[发明专利]布线基板和其制造方法

权利要求书

1.一种布线基板，该布线基板包括：

基板主体，其由陶瓷构成且具有彼此相对的一对表面；

布线层，其沿着所述基板主体的至少一个表面形成；以及

焊盘，其形成于所述基板主体的所述至少一个表面且与所述布线层相连接，

该布线基板的特征在于，

所述布线层的底部侧埋设在比所述基板主体的表面靠该基板主体的内部的位置，

在俯视时所述焊盘的局部与所述布线层的局部重叠，且该焊盘的厚度大于所述布线层的靠表面侧的露出部分的厚度。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

在所述基板主体的所述至少一个表面形成有侧壁，该侧壁沿着该表面的周边竖立设置且包围所述布线层的至少一部分和所述焊盘。

3.根据权利要求2所述的布线基板，其特征在于，

在包括所述一对表面中的至少一个表面的平板状的陶瓷层与形成于所述陶瓷层的周边且用于形成所述侧壁的矩形框状的陶瓷层之间，形成有所述布线层的一部分。

4.一种布线基板的制造方法，该布线基板包括：基板主体，其由陶瓷构成且具有彼此相对的一对表面；布线层，其沿着所述基板主体的至少一个表面形成；以及焊盘，其形成于所述基板主体的所述至少一个表面且与所述布线层相连接，该布线基板的制造方法的特征在于，

包括以下工序：

在生坯片的表面印刷包含金属粉末的导电性糊剂，从而形成未烧结的布线层；

通过沿着该生坯片的厚度方向对所述生坯片的包含所述未烧结的布线层在内的表面进行冲压，从而将所述未烧结的布线层的底部侧埋设于比所述生坯片的表面靠该生坯片的内侧的位置；以及

在所述生坯片的表面且是在俯视时局部与所述未烧结的布线层的局部重叠的位置，印刷包含金属粉末的导电性糊剂且使印刷后的该导电性糊剂的厚度大于所述未烧结的布线层的靠表面侧的露出部分的厚度，从而形成未烧结的焊盘。