[发明专利]一种环氧树脂助焊剂、其制备方法及应用

说明书

本发明属于电子胶粘剂技术领域，涉及一种电子焊接材料，具体涉及一种环氧树脂助焊剂、其制备方法及应用，所述助焊剂按重量百分比计主要包括以下原料：环氧树脂30‑70％、松香树脂2‑20％、固化剂3‑25％、稀释剂1‑20％、促进剂5‑10％、活化剂0.5‑10％和功能助剂0.1‑20％，其中，所述复合材料的各组分质量百分比之和为100％。所述助焊剂可固化不可修复，实现焊接粘结具有高粘结强度，且在高温下具有高耐热强度，不仅如此，本发明助焊剂可在室温下储存，解决了现有技术助焊剂只能低温储存和回温的问题。

技术领域

本发明属于电子胶粘剂技术领域，涉及一种电子焊接材料，具体涉及一种环氧树脂助焊剂、其制备方法及应用。

背景技术

随着消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、VR设备等)的快速发展，推动电子封装技术不断朝着高密度封装方向发展，其功能越来越强，同时又提出产品微型化、轻便化、低成本。为了解决这一难题，目前主要采用先进的高密度封装技术(如球栅阵列接脚(BGA)、倒装芯片封装技术(FC)和芯片级封装(CSP)技术等来实现这一需求。

但由于受其结构特征限制，这类芯片焊点的可靠性成为影响目前手持型电子产品可靠性的关键因素。而影响倒装芯片焊点可靠性的因素有两个，一个是手持型消费电子产品因跌落、振动等产生的物理冲击力，另外一个是因芯片和PCB的热膨胀系数(CTE)失配所产生的热应力。由于硅质的倒装芯片的热膨胀系数比PCB材质要低很多，因此，在受热时会产生相对位移，导致焊点机械疲劳断裂从而引起失效。类似SOP、QFP、PLCC等传统芯片引脚的柔性较强，可以吸收大部分物理冲击力和热应力，而BGA、CSP等倒装芯片焊球的柔性很弱，而受力则都集中在芯片最外围的焊点上，因此这些焊点开裂的概率大大增加。

为了让BGA及类似器件有效填充和点胶封装，作业前必须选择焊接性好、润湿性好、强度高的可固化环氧树脂助焊剂。而传统的底部填充胶至少30％多的维修报废率，这是任何SMT制造企业都难以承受的。CN 105290648A公开了一种可返修的环氧树脂助焊剂及其制备方法，该助焊剂由软化点为70-120℃的固体环氧树脂、固化剂、固化促进剂、助熔剂、成膜剂、活化剂、表面活性剂和高沸点溶剂组成，该助焊剂具有良好的返修性能，但是由于体系中有溶剂，会造成一定的空洞率，进而可能会影响到封装器件的可靠性。另外，其还需要低温储存，对应用造成不便，且存在操作时间问题亦产生浪费。

因此如何保证环氧树脂助焊剂具有良好的焊接性、强度高、润湿性好的同时，不可修复，室温储存是亟待解决的技术问题。

发明内容

为了克服上述缺陷，针对目前底部填充工艺维修报废率过高的问题，本发明提供了一种环氧树脂助焊剂、其制备方法及应用，所述助焊剂可固化不可修复。

为了达到上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一方面，本发明提供一种环氧树脂助焊剂，所述环环氧树脂助焊剂按重量百分比计主要包括以下原料：

其中，所述助焊剂的各组分质量百分比之和为100％。

所述环氧树脂例如可以是30％、31％、32％、33％、35％、36％、38％、40％、42％、45％、48％、50％、52％、55％、58％、60％、62％、65％、68％或70％。

所述松香树脂例如可以是2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％或20％。

所述固化剂例如可以是3％、4％、5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％、20％、21％、22％、23％、24％或25％。