[发明专利]填孔印刷线路板的制造方法

说明书

根据本发明，即使向实施背钻加工方法产生的掘削空间填充树脂使其完全固化的情况下也能够防止空隙产生。利用背钻加工方法去除设置在印刷线路板上的电镀通孔(1)的多余部分，使用下述填孔用固化性树脂组合物(6)填充通孔整体，首先通过小于100℃的加热使填充树脂的固化率为60～85％，接下来进行130～200℃的加热，使其完全固化，所述填孔用固化性树脂组合物(6)为每100重量份的液状环氧树脂含有1～200重量份的固化剂且不含有溶剂。

技术领域

本发明涉及填孔印刷线路板的制造方法、专用于该制造方法的填孔用固化性树脂组合物、以及通过该制造方法制造的填孔印刷线路板。

背景技术

通孔中有时存在有与层间的导通无关的多余部分。向这样的通孔传输高速信号的情况下，该多余部分作为开路短截线(open stub)动作，引起信号的谐振。其结果，由该波长引起的频率的通过特性劣化。

因此，通过钻孔器掘削(开凿)通孔，由此进行短柱(stub)的去除(专利文献1)。

但是，存在向通过掘削形成的空间填充树脂使其完全固化的情况下产生空隙(void)(图2的附图标记9)的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-187153

发明内容

本发明要解决的课题

鉴于上述情况，本发明的目的是提供即使向实施背钻加工方法产生的掘削空间填充树脂使其完全固化的情况下也能够防止空隙产生的技术手段。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明人潜心研究的结果，做出本发明。

即，本申请第一方案提供一种填孔印刷线路板的制造方法，其特征在于，利用背钻加工方法去除设置在印刷线路板上的电镀通孔的多余部分，使用下述填孔用固化性树脂组合物填充通孔整体，首先通过小于100℃的加热使填充树脂的固化率为60～85％，接下来进行130～200℃的加热，使其完全固化，

所述填孔用固化性树脂组合物为每100重量份的液状环氧树脂含有1～200重量份的固化剂且不含有溶剂。

本申请第二方案提供一种填孔印刷线路板的制造方法，其特征在于，利用背钻加工方法去除设置在印刷线路板上的电镀通孔的多余部分，使用下述填孔用固化性树脂组合物填充通孔整体，首先通过小于80℃的加热使填充树脂的固化率为70～80％，接下来进行130～180℃的加热，使其完全固化，

所述填孔用固化性树脂组合物为每100重量份的液状环氧树脂含有1～100重量份的固化剂且不含有溶剂。

本申请第三方案提供本申请第一方案或第二方案的填孔印刷线路板的制造方法，其特征在于，印刷线路板由含玻璃纤维布的树脂制基材构成。

本申请第四方案提供本申请第一方案至第三方案的任一项所述的填孔印刷线路板的制造方法，其特征在于，填孔用固化性树脂组合物还含有10～1000重量份的填充剂。

本申请第五方案提供本申请第一方案至第四方案的任一项所述的填孔印刷线路板的制造方法，其特征在于，填孔用固化性树脂组合物还含有固化开始温度为100℃以上的固化剂。

本申请第六方案提供本申请第一方案至第五方案的任一项所述的填孔印刷线路板的制造方法，在填充树脂完全固化后，还使印刷线路板表面的至少一部分平坦化。

本申请第七方案提供一种填孔用固化性树脂组合物，其专用于本申请第一方案至第六方案的任一项的制造方法。