[发明专利]发光二极管封装件有效
| 申请号： | 201610809359.2 | 申请日： | 2012-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN106169532B | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 金炳成;林相殷;李在镇;孙延哲 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片区域 发光二极管封装件 发光二极管芯片 第二端子组 第一端子组 引线框架 封装件主体 支撑引线 电连接 延伸 | ||
【说明书】：
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