[发明专利]树脂颗粒组合物

说明书

一种树脂颗粒组合物，其包括树脂颗粒、平均等效圆直径为0.1μm～3.0μm的抛光剂颗粒、和压缩聚集度为60％～95％且颗粒压缩比为0.20～0.40的二氧化硅颗粒。

技术领域

本发明涉及一种树脂颗粒组合物。

背景技术

树脂颗粒组合物已应用为诸如粘合剂等的多种应用。

此处，在所述树脂颗粒组合物中，例如，二氧化硅颗粒可以与树脂颗粒一起使用以改善树脂颗粒的强度和流动性并防止树脂颗粒的压紧(packing)。特别是，诸如树脂颗粒等粉末经常经历其中在管道中通过气流输送粉末的输送方法(下文也称为“空气输送”)。在此输送方法的应用中，树脂颗粒流动性的改善是重要的。

例如，专利文献1公开了“满足下列条件(i)和(ii)的一次粒径为0.01微米～5微米的用硅烷进行表面处理的二氧化硅系微粒：(i)当将室温下为液态且介电常数为1F/m～40F/m的有机化合物和二氧化硅系微粒以5：1的重量比混合并摇动时，所述二氧化硅系微粒均匀地分散在所述有机化合物中；及(ii)当通过蒸发器在加热下从其中将二氧化硅系微粒分散在甲醇中的分散液中除去甲醇并在100℃保持2小时时，保持为一次颗粒的一次颗粒的量与最初存在的一次颗粒的量的比大于或等于20％”。

[专利文献1]日本特开2000-044226号公报

发明内容

在通过空气输送树脂颗粒组合物的情况下，为了增加空气输送的输送能力，优选在高固-气比下输送树脂颗粒组合物。然而，在通过空气输送树脂颗粒组合物时的固-气比过高的情况下，树脂颗粒组合物可能沉积在管道内。当树脂颗粒组合物因此沉积在管道内时，可能在管道内发生堵塞。进一步，沉积在管道内的树脂颗粒组合物随着时间熔融粘结在管道内，该熔融粘结的树脂颗粒组合物从管道上剥离而引起产物中粗粉的形成。因此，例如，有一种情况为，所述树脂颗粒组合物包含抛光剂颗粒和树脂颗粒。当树脂颗粒组合物包含抛光剂颗粒时，沉积的树脂颗粒组合物容易被抛光剂颗粒刮掉。作为结果，可以防止因所述树脂颗粒组合物的管道内堵塞的发生及管道内粗粉的形成。

同时，为了提高使树脂颗粒组合物包含抛光剂颗粒而获得的研磨效果，抛光剂颗粒优选粘附在处于基本均匀分散状态的树脂颗粒上。因此，在抛光剂颗粒非均匀粘附到树脂颗粒上的情况下，通过空气输送的树脂颗粒组合物中的抛光剂颗粒和沉积在管道内的树脂颗粒组合物之间的接触机会可能减少，因此，赋予树脂颗粒组合物的研磨效果可能劣化。

因此，本发明的目的是提供一种包括树脂颗粒和抛光剂颗粒的树脂颗粒组合物，其中，与进一步使用压缩聚集度小于60％或大于95％的二氧化硅颗粒，或者颗粒压缩比小于0.20或大于0.40的二氧化硅颗粒的情况相比，可以防止通过使用空气输送树脂颗粒组合物时管道中的堵塞和粗粉的混合。

根据本发明的第一方面，提供了一种树脂颗粒组合物，该树脂颗粒组合物包括：

树脂颗粒；

平均等效圆直径为0.1μm～3.0μm的抛光剂颗粒；及

压缩聚集度为60％～95％且颗粒压缩比为0.20～0.40的二氧化硅颗粒。

根据本发明的第二方面，在如第一方面所述的树脂颗粒组合物中，所述二氧化硅颗粒的平均等效圆直径为40nm～200nm。

根据本发明的第三方面，在如第一方面所述的树脂颗粒组合物中，所述二氧化硅颗粒的颗粒分散度为90％～100％。

根据本发明的第四方面，在如第一方面所述的树脂颗粒组合物中，所述二氧化硅颗粒用粘度为1,000cSt～50,000cSt的硅氧烷化合物进行表面处理，且所述硅氧烷化合物的表面附着量为0.01重量％～5重量％。

根据本发明的第五方面，在如第四方面所述的树脂颗粒组合物中，所述硅氧烷化合物是硅油。