[发明专利]一种手环触摸复位的方法

权利要求书

1.一种手环触摸复位的方法，其特征在于：

所述手环包括手环触控表面、MCU、触控IC和复位IC，所述触控IC连接与所述手环触控表面贴合的TIO膜，所述TIO膜上具有从右到左的按键A、按键B和按键C三个触摸按键，所述触控IC连接所述复位IC，所述触控IC和复位IC连接所述MCU；

所述复位IC包括地引脚2和复位时间引脚5，在所述复位IC的地引脚2和复位时间引脚5之间设置调节电阻R211，所述调节电阻R211的阻值可以调节；

所述方法包括如下步骤：

1）调节所述调节电阻R211的阻值，使得触摸时间Tdl达到预设的触摸时间，调节公式为：

Tdl(s)=0.000062015*R211(Ω)+0.097；

2）触摸所述手环触控表面的TIO膜上的按键A，触摸时长为上述触摸时间Tdl；

3）当所述按键A的被触摸时长达到上述Tdl时，所述触控芯片被输入Tdl时长的长周期信号，然后输出低电平一；

4）所述复位芯片接收到由所述触控芯片输出的低电平一后，输出低电平二；

5）MCU接收到由所述复位芯片输出的低电平二，实现MCU复位，所述手环复位重启。

2.根据权利要求1所述的一种手环触摸复位的方法，其特征在于：所述触控IC包括地引脚1、传感器电极1引脚2、传感器电极2引脚3、供电电源引脚4、控制输出引脚5、终端输出引脚6、串行数据信号引脚7、串行时钟信号引脚8、传感器电极3引脚9和接近感应输出引脚10。

3.根据权利要求2所述的一种手环触摸复位的方法，其特征在于，所述复位IC包括复位信号输出引脚1、地引脚2、按键输入脚1引脚3、电源引脚4、复位时间引脚5和按键输入脚2引脚6。

4.根据权利要求3所述的一种手环触摸复位的方法，其特征在于，所述触控芯片的传感器电极1引脚2、传感器电极2引脚3、传感器电极3引脚9分别与所述的按键A、按键B和按键C引出的连线相连；终端输出引脚6、串行数据信号引脚7、串行时钟信号引脚8分别与MCU的GPIO接口连接，实现数据通讯。

5.根据权利要求4所述的一种手环触摸复位的方法，其特征在于，所述的复位芯片的复位信号输出引脚1与MCU复位信号脚相连接，所述复位芯片的按键输入脚1引脚3和按键输入脚2引脚6均与触控IC的接近感应输出引脚10相连接。

6.根据权利要求5所述的一种手环触摸复位的方法，其特征在于：所述的触控IC可以为IQS263，所述的复位IC可以为XC6190。

7.根据权利要求6所述的一种手环触摸复位的方法，其特征在于：所述步骤1）中，调节所述调节电阻R211的阻值，使得Tdl=7.5s。

8.根据权利要求7所述的一种手环触摸复位的方法，其特征在于：在所述步骤3）中，所述触控芯片的传感器电极1引脚2被输入Tdl时长的长周期信号，然后所述触控芯片的接近感应输出引脚10输出低电平一。

9.根据权利要求8所述的一种手环触摸复位的方法，其特征在于：在所述步骤4）中，所述复位芯片的按键输入脚1引脚3和按键输入脚2引脚6接收到由所述触控芯片输出的低电平一后，所述复位芯片的复位信号输出引脚1输出低电平二。

10.根据权利要求9所述的一种手环触摸复位的方法，其特征在于：在所述步骤5）中，所述MCU的复位信号脚接收到由所述复位芯片输出的低电平二，实现MCU复位，所述手环复位重启。