[发明专利]加热装置的制造方法、印刷品的制造方法及丝网印刷装置有效
申请号: | 201610812689.7 | 申请日: | 2016-09-09 |
公开(公告)号: | CN107160831B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 林和广;羽贺浩一;山田秀一;高桥睦也;村田道昭 | 申请(专利权)人: | 富士施乐株式会社 |
主分类号: | B41F15/08 | 分类号: | B41F15/08;B41F15/14 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 加热 装置 制造 方法 印刷品 丝网 印刷 | ||
本发明公开了一种加热装置的制造方法、印刷品的制造方法及丝网印刷装置,该加热装置的制造方法包括以下步骤:准备具有弯曲表面的基板;以及在所述基板上形成加热体,所述加热体利用电流的供给产生热。所述加热体的所述形成包括以下步骤:边旋转所述基板并移动丝网,边借助于按压部件向所述基板按压所述丝网,并经由所述丝网向所述基板转印形成所述加热体的涂布液。在所述加热体的所述形成中,所述按压部件相对于转印位置在所述丝网的移动方向上的上游侧的位置与所述丝网接触。
技术领域
本发明涉及一种加热装置的制造方法、印刷品的制造方法及丝网印刷装置。
背景技术
根据国际公开第2013/073276号公报的加热器包括:长条状基部;设置在基部上或基部中的电阻加热配线部,其与基部电绝缘,该电阻加热配线部具有当通电时产生热的多个并联配线;以及至少两个电源端子,其经由电阻加热配线部彼此电连接,用于向电阻加热配线部提供电源。该电阻加热配线部包含电阻温度系数为500至4,400ppm/℃的材料。并联配线包括倾斜的矩形图案。
定影装置包括按压加热对象(诸如带)并由此加热该加热对象的加热部件,在由加热带和按压部件限定的咬合部,将色调剂图像定影在记录部件上。在这样的定影装置中,加热体(诸如加热器)以及各自具有正温度系数的电阻元件(诸如正温度系数(PTC)元件)设置在包括在加热部件中的基板的一侧上,由此抑制加热体的过热。在该技术中,为了在基板上形成加热体,待成为加热体的涂布液可能通过丝网印刷提供在基板上。
但是,如果基板具有弯曲表面,在这样的弯曲表面上涂布液的膜的厚度可能变得不均匀,从而导致加热体的电阻的变化。
发明内容
本发明提供一种加热装置的制造方法等,即使在其上待形成加热体的基板具有弯曲表面,通过丝网印刷形成的、待成为加热体的涂布液的膜也趋于具有更为均匀的厚度且加热体的电阻具有较小变化。
根据本发明的第一方面,提供一种加热装置的制造方法。该方法包括以下步骤:准备具有弯曲表面的基板;以及在所述基板上形成加热体,所述加热体利用电流的供给产生热。所述加热体的所述形成包括以下步骤:边旋转所述基板并移动丝网,边借助于按压部件向所述基板按压所述丝网,并经由所述丝网向所述基板转印形成所述加热体的涂布液。在所述加热体的所述形成中,所述按压部件相对于转印位置在所述丝网的移动方向上的上游侧的位置与所述丝网接触。
根据本发明的第二方面,所述按压部件在与尚未被按压的所述丝网的原始表面相比更靠近所述基板的位置与所述丝网接触。
根据本发明的第三方面,所述基板在承载所述加热体的一侧的表面上具有大致平坦部和凹部,并且所述加热体形成在所述大致平坦部上。
根据本发明的第四方面,所述方法还包括以下步骤:在所述基板的所述凹部中安装电阻元件,所述电阻元件具有正温度系数并且与所述加热体串联连接;以及在所述加热体和所述电阻元件上形成保护层,所述保护层保护所述加热体和所述电阻元件。
根据本发明的第五方面,提供一种印刷品的制造方法,其包括以下步骤:准备具有弯曲表面的打印对象;以及边旋转所述打印对象边移动丝网来进行丝网印刷,其中借助于按压部件向所述打印对象按压所述丝网从而使得经由所述丝网将着色剂转印至所述打印对象。在所述丝网印刷的进行中,所述按压部件相对于转印位置在所述丝网的移动方向上的上游侧的位置与所述丝网接触。
根据本发明的第六方面,提供一种丝网印刷装置,其包括:丝网,其以追随旋转的具有弯曲表面的打印对象的方式沿预定的方向移动;以及按压部件,其设置在从所述打印对象跨过所述丝网的位置上,并且相对于转印位置在所述丝网的移动方向上的上游侧的位置与所述丝网接触,所述按压部件向所述打印对象按压所述丝网,并经由所述丝网将着色剂转印至所述打印对象。
根据本发明的第一方面,即使基板具有弯曲表面,通过丝网印刷形成的、待成为加热体的涂布液的膜也能够具有更为均匀的厚度且加热体的电阻具有较小变化。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士施乐株式会社,未经富士施乐株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610812689.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种LED外延片及其制备方法
- 下一篇:一种半导体发光元件及其制备方法