[发明专利]抗软化铜合金、制备方法及其应用有效
申请号: | 201610813189.5 | 申请日: | 2016-09-09 |
公开(公告)号: | CN106350698B | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 裴勇军;王继军;张儿;宋玉波;胡仁昌;李娟;李威威;田梦涛 | 申请(专利权)人: | 宁波博威合金板带有限公司;宁波博威合金材料股份有限公司 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22F1/08 |
代理公司: | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙)33226 | 代理人: | 谢潇 |
地址: | 315145 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 软化 铜合金 制备 方法 及其 应用 | ||
技术领域
本发明涉及铜合金制造领域,尤其涉及一种抗软化铜合金、制备方法及其应用,属于合金新材料技术领域。
背景技术
焊接是一种以加热、高温或高压的方式接合金属或其他材料的制造工艺技术。目前主要有三种方式完成接合材料的目的:熔焊、压焊和钎焊。焊接过程中,工件和焊料熔化形成熔融区域,熔池冷却凝固后便形成材料之间的连接。这一过程中,通常还需要施加压力。焊接的能量来源有很多种,包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。19世纪末之前,唯一的焊接工艺是铁匠沿用了数百年的金属锻焊。最早的现代焊接技术出现在19世纪末,先是弧焊和氧燃气焊,稍后出现了电阻焊。20世纪早期,随着第一次和第二次世界大战开战,对军用器材廉价可靠的连接方法需求极大,故促进了焊接技术的发展。随着焊接机器人在工业应用中的广泛应用,研究人员仍在深入研究焊接的本质,继续开发新的焊接方法,以进一步提高焊接质量。
纵观现代焊接技术装备的发展,焊接设备自动化及提升生产效率是焊接技术发展的主要驱动力。因铜合金具有良好的强度及电性能,故而在焊接设备中有许多耗材使用铜及其合金,如电阻焊中的电极帽、钎焊中的导电嘴等。随着现代自动化装备尤其是焊接机器人的使用,对导电嘴、电极帽等铜合金的要求日益提高,尤其是其抗高温软化的能力。焊接过程中,由于需加热、高温或高压,因此实际铜合金耗材的使用环境经常是在很高的温度下,所以对铜合金的要求也越来越高。在其他领域内,也存在材料在高温环境下使用的例子,比如电气化铁路接触线,其也需在比较高的温度下长时间使用。因此,开发一款抗高温软化性能更加优良的铜合金便成了迫切的要求。
目前,实际推广的焊接装备导电嘴、电极帽以及电气化铁路接触线等产品多采用传统的铜铬锆合金(如美标C18150),因其具有优良的强度与导电性能,在上述领域内被广泛应用。但随着机械自动化水平的逐步提高,焊接等行业基本开始采用机器代人策略,以提升生产效率。这种改变就将对其零部件的原材料性能提出新的要求,首当其冲的就是抗高温软化性能,因为抗高温软化性能好,零部件的耗损就小,导致零部件的使用寿命提高,并且焊接过程中的精度也会随之提高。目前传统的铜铬锆合金(如美标C18150)其抗高温软化性能为在580℃下,其硬度损失值在15%以上,这已不能满足相关行业的发展要求,因此,提高材料的抗高温软化性能成了目前迫切的需求。
发明内容
本发明的目的是提供一种抗高温软化性能更加优异的铜合金,解决了目前铬锆铜合金的抗高温软化性能待提升的问题。
为解决上述问题,通过下面所述技术方案实现:一种抗软化铜合金,所述合金的组成为:Cr:0.1-1.0wt%,Zr:0.01-0.2wt%,Si:0.01-0.10wt%,Fe:≤0.10wt%,其余为铜和不可避免的杂质,该铜合金微观结构由单质Cr相、Cu5Zr相和Cr3Si相组成。本发明铜合金采用添加适量硅元素形成Cr3Si化合物提升材料抗高温软化效果,同时以单质Cr相和Cu5Zr相强化铜合金基体,并利用Cr3Si相和单质Cr相的协同作用,并通过控制Fe杂质的含量,进一步提升材料的强度和抗高温软化性能。
各合金元素及相关析出相在铜中的作用如下:
铬常温下在铜中的固溶度很小,只有不到0.5%,但在高温时固溶度相对较大,可达0.65%,因此可实现析出强化,是本发明铜合金中的主要强化元素。在铜合金中,利用热处理可得到单质Cr的弥散强化相粒子,对铜基体形成强化效果。在强化铜基体的同时,Cr还会与铜基体中固溶的Si形成Cr3Si化合物,经研究发现Cr3Si化合物为高温稳定化合物相,即使在800℃高温下也不会发生溶解,因此其抗高温软化能力极强。本发明青铜合金铬含量为0.1-1.0%,若铬含量小于此范围,Cr与Si很难形成Cr3Si,即使形成,数量也不多,不能起到应有的作用,而若铬含量大于此范围,铬将大量析出形成强化相,导致铬在晶界处大量积聚,破坏材料的塑性。
锆在铜合金中有一定的溶解度。锆加入可提高铜基体的再结晶温度,提升铜合金的耐高温软化能力。而且锆会与铜形成Cu3Zr中间化合物,对铜基体起到强化作用,同时提升铜合金的电性能。本发明铜合金锆含量在0.01-0.2%,若低于此范围,则起不到作用,而高于此范围,虽对合金能够起到强化作用,但会大大降低合金的导电性,影响合金的综合性能。
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