[发明专利]封装基板的加工方法

权利要求书

1.一种封装基板的加工方法，对封装基板进行加工，该封装基板具有：陶瓷基板；多个器件芯片，它们配置在该陶瓷基板的一个面上；以及覆盖层，其由树脂制成，并将该陶瓷基板的该一个面的整体覆盖，该封装基板的加工方法的特征在于，具有如下的工序：

第1激光加工槽形成工序，从该封装基板的该覆盖层侧照射对于该覆盖层具有吸收性的波长的激光光线，从而在该覆盖层中形成沿着设定于该封装基板的分割预定线的第1激光加工槽；以及

第2激光加工槽形成工序，在该第1激光加工槽形成工序之后，从该封装基板的该陶瓷基板侧照射对于该陶瓷基板具有吸收性的波长的激光光线，从而在该陶瓷基板中形成沿着该分割预定线的第2激光加工槽，

在所述第1激光加工槽形成工序中，使所述第1激光加工槽形成为从所述覆盖层所露出的正面侧达到所述覆盖层与所述陶瓷基板的界面，

在所述第2激光加工槽形成工序中，使所述第2激光加工槽形成为从所述陶瓷基板的与所述一个面相反一侧的面达到所述一个面，

所述第2激光加工槽的宽度大于所述第1激光加工槽的宽度，

由此能够防止所述陶瓷基板的溶融物固着在对封装基板进行加工而形成的器件封装件上。

2.根据权利要求1所述的封装基板的加工方法，其特征在于，

该封装基板的加工方法还具有清洗工序，在所述第2激光加工槽形成工序之后，将所述封装基板浸润在施加了超声波的液体中而进行清洗。

3.根据权利要求1或2所述的封装基板的加工方法，其特征在于，

该封装基板的加工方法对具有LED作为所述器件芯片的所述封装基板进行加工。