[发明专利]一种豆浆机

说明书

技术领域

本发明涉及厨房小家电，特别是一种豆浆机。

背景技术

现有的豆浆机，包括机头和杯体，机头包括机头上盖和金属下盖，杯体上设置有加热管，以便制浆过程中，对杯体进行加热已熬煮豆浆，但是，在熬煮加热的过程中，由于金属下盖内安装电机，电机在高速运转的过程中会释放出大量的热量，而金属下盖由于具有良好的传热性能会吸收电机产生的热量，造成金属下盖的外壁滚烫，当浆液中的颗粒物与滚烫的金属下盖外壁接触之后，会发生焦糊现象，特别在制作完饮品，并且没有经过冷水浸泡之后，机头特别的难清洗，长期未清理干净，容易滋生细菌，因此，如何解决机头难清洗的问题将是未来的发展趋势。

对于现有的豆浆机，其机头上均会设置有防溢电极杆，用于检测浆液的溢出信号。由于防溢电极杆突兀的设置于机头上，外观不够美观，并且，制浆完成后，防溢电极杆与机头的连接处容易藏渣、藏污，不利于清洗。另外，现有的防溢电极杆检测溢出信号的方式分为如下两种：

1）模拟信号采集法：通过MCU的AD口采集模拟信号来识别。如图1所示，当防溢系统（FY）两端e1与e2通过浆液与地形成回路连通后，AD口采集到分压信号（小于VCC）；而当防溢系统（FY）两端e1与e2没有浆液连通，即没有防溢信号时，AD口采集到的电压为VCC。MCU通过采集到的信号不同，从而识别有无防溢信号。

2）数字信号采集法：通过MCU的AD口采集数字信号来识别。如图2所示，当防溢系统（FY）两端e1与e2没有浆液连通，即没有防溢信号时，AD口识别的是高电平信号（1），当防溢系统（FY）两端e1与e2通过浆液与地形成回路连通时，三极管Q1导通，AD口识别到低电平信号（0）。MCU通过采集到高低电平（0与1）的不同，从而识别有无防溢信号。

上述两种方式均是将杯体接地，实现浆液将防溢电极杆与杯体连通形成回路检测防溢信号。

另外，随着消费者对豆浆机的外观美感及操作体验感的要求越来越高，如何创造出机头无防溢电极杆，且机头特别容易清洗的豆浆机将是未来研发人员需要思考的问题。

发明内容

本发明所要达到的目的就是提供一种机头无防溢电极杆，且金属下盖外表面涂覆有绝缘不粘涂层，金属下盖外壁的第一镂空区形成为防溢检测极，解决如何实现可靠的检测防溢信号，且不会发生粘连现象的豆浆机。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种豆浆机，包括机头和杯体，所述机头包括机头上盖和金属下盖，其特征在于：所述机头上无防溢电极杆，所述杯体上设置有水位标识线，所述金属下盖外壁具有绝缘不粘涂层包覆的第一包覆区和绝缘不粘涂层未包覆的第一镂空区，所述第一镂空区位于水位标识线的上方，所述第一镂空区形成防溢检测极，所述杯体上设置有导电极，所述导电极位于水位标识线的下方，浆液上升将导电极与防溢检测极连通，实现防溢信号的检测。

进一步的，所述第一镂空区为环绕金属下盖外侧壁设置的第一镂空环。

进一步的，其特征在于：所述第一镂空环的宽度为D1，其中，D1不小于0.3mm；

或者，所述第一镂空环向上延伸至金属下盖的顶端；

或者，所述第一镂空环的下边缘距离杯体底部的高度为H，其中，120mm≤H≤200mm。

进一步的，所述杯体为金属杯体，所述金属杯体内壁具有绝缘不粘涂层包覆的第二包覆区和绝缘不粘涂层未包覆的第二镂空区，所述第二镂空区位于水位标识线的下方，所述第二镂空区形成导电极。

进一步的，所述第二镂空区为环绕金属杯体内侧壁设置的第二镂空环；

或者，所述第二镂空区为设置于金属杯体底壁内表面的第二镂空环。

进一步的，所述第二镂空环的宽度为D2，其中，0.3mm≤D2≤20mm。

进一步的，所述第二镂空区为设置于金属杯体内壁上的镂空圆。

进一步的，所述杯体内壁上设置有贯穿孔，所述导电极为穿过贯穿孔露于杯体内的导电柱，所述导电柱与贯穿孔为密封配合。

进一步的，所述豆浆机还包括有检测电路，所述第一镂空区与检测电路连通，且所述导电极与市电地线连通；

或者，所述豆浆机还包括有检测电路，所述第一镂空区和导电极分别与检测电路连通；

或者，所述豆浆机还包括有检测电路，所述导电极与检测电路连通，所述第一镂空区与市电地线连通。