[发明专利]一种覆铜板用胶液、复合基CEM-1覆铜板及其制备方法

说明书

本发明提供了一种覆铜板用胶液、复合基CEM‑1覆铜板及其制备方法。本发明所提供的覆铜板用胶液的原料，按重量份数计，包括：环氧大豆油改性酚醛树脂1200～2000份、环氧树脂1200～2000份、酚醛树脂150～250份、阻燃剂300～700份、固化剂250～350份、固化促进剂1～5份、无机填料50～150份、有机溶剂100～300份。一方面，本发明所提供的环氧大豆油改性酚醛树脂的制备工艺简单，产品性能好，用途广泛；另一方面，本发明所提供的覆铜板用胶液制备工艺简单，产品性能好，用途广泛，对木浆纸浸透性好；值得注意的是，本发明所提供的复合基CEM‑1覆铜板不仅制备工艺简单，还具有较好的冲孔性、较好的耐焊性以及良好的加工性能。

技术领域

本发明属于覆铜板生产方法技术领域，具体涉及一种覆铜板用胶液、复合基CEM-1覆铜板及其制备方法。

背景技术

随着欧盟指令WEEE(Waste Electricaland Electronic Equipment)和RoHS(Restriction of Hazardous Substances)的正式实施，全球电子业进入了无铅焊接时代。由于无铅焊接温度的提高，对印制电路覆铜板的耐热性和热稳定性提出了更高的要求。

复合基覆铜板具有良好的机械加工性，其机械强度、介电性能、吸水性、耐离子迁移等方面均优于纸基覆铜板，而其基本特性与布基覆铜板相当，且成本较低，近年来，国际上对复合基覆铜板的需求量在逐年增加。目前，随着民用电子器械的轻、薄、短小化、无铅化等，对复合基覆铜板的性能要求越来越高，目前生产中所用的酚醛树脂，其性能已很难满足高性能覆铜板的需求，生产的复合基覆铜板在耐热性、平整度、冲孔性等方面满足不了电脑、工业电气电源、照明设施等电子信息产品对线路板的性能指标要求，也不适用于回铅流焊等。

因此，有必要提供一种具有良好的耐热性及加工性能的复合基CEM-1覆铜板。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术存在的问题，提供一种覆铜板用胶液、复合基CEM-1覆铜板及其制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

第一方面，本发明提供了一种覆铜板用胶液，所述覆铜板用胶液的原料，按重量份数计，包括：环氧大豆油改性酚醛树脂1200～2000份、环氧树脂1200～2000份、酚醛树脂150～250份、阻燃剂300～700份、固化剂250～350份、固化促进剂1～5份、无机填料50～150份、有机溶剂100～300份，其中，所述环氧大豆油改性酚醛树脂由下述重量份数的原料制得：环氧大豆油1200～1600份、苯酚500～700份、双酚A1000～1300份、2-甲基咪唑5～10份、甲醛800～1200份、碱性催化剂60～150份、溶剂2500～3000份、石墨烯5～60份、氧化石墨烯5～40份。

优选地，所述环氧大豆油改性酚醛树脂由下述重量份数的原料制得：环氧大豆油1200～1600份、苯酚500～700份、双酚A1100～1300份、2-甲基咪唑5～8份、甲醛800～1200份、碱性催化剂100～135份、溶剂2500～2800份、石墨烯25～45份、氧化石墨烯22～35份。

优选地，所述环氧大豆油改性酚醛树脂的制备方法，包括如下步骤：

取下述重量份数的所述环氧大豆油改性酚醛树脂的原料：环氧大豆油1200～1600份、苯酚500～700份、双酚A1000～1300份、2-甲基咪唑5～10份、溶剂800～1200份、碱性催化剂60～150份、溶剂2500～3000份、石墨烯5～60份、氧化石墨烯5～40份；

将环氧大豆油、苯酚、双酚A、2-甲基咪唑混合后，在150～200℃条件下反应4～6h，再加入甲醛、碱性催化剂并在95～105℃条件下反应45～90min(优选为60min)后，经减压脱水后冷却至不高于85℃，再加入石墨烯、氧化石墨烯和溶剂的混合物，制得环氧大豆油改性酚醛树脂。