[发明专利]风扇模块及使用此风扇模块的电子装置有效
申请号: | 201610822598.1 | 申请日: | 2016-09-14 |
公开(公告)号: | CN107816455B | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 王勇智;谢铮玟;林光华;郑丞佑;廖文能 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
主分类号: | F04D29/42 | 分类号: | F04D29/42;F04D29/44;F04D29/28;F04D29/66;G06F1/20 |
代理公司: | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 风扇 模块 使用 电子 装置 | ||
1.一种风扇模块,其特征在于包括:
壳体,具有第一表面,其中所述第一表面上设置有多个风引结构;
风扇叶片,枢设于所述壳体内,适于沿着转动方向转动;以及
风扇盖,所述风扇叶片通过所述风扇盖枢设于所述壳体内,其中所述风引结构沿着所述风扇盖的圆周方向设置,以在所述风扇叶片运转时将风流导入所述壳体之内,
所述风引结构中的每一个包括:
凹陷加压开口,沿着所述转动方向,每一所述凹陷加压开口自所述第一表面向所述壳体内部凹陷,所述凹陷加压开口包括静叶以及入风口,所述静叶自所述第一表面朝向所述壳体的内部凹陷;
突起风挡开口,对应所述凹陷加压开口的所述入风口设置,每一所述突起风挡开口具有风挡并与所述凹陷加压开口共享同一所述入风口,所述风挡自所述第一表面突起,且所述风挡及所述凹陷加压开口位于所述入风口的两侧。
2.根据权利要求1所述的风扇模块,其特征在于所述风引结构沿着所述风扇盖的圆周方向的至少部分设置并放射状地排列。
3.根据权利要求1所述的风扇模块,其特征在于所述风引结构于所述壳体的底部的正投影位于所述风扇叶片于所述壳体的所述底部的正投影的范围中。
4.根据权利要求1所述的风扇模块,其特征在于所述第一表面具有风扇盖开口,而所述风扇盖位于所述风扇盖开口中。
5.根据权利要求4所述的风扇模块,其特征在于所述风扇盖开口的直径大于所述风扇盖的直径。
6.根据权利要求1所述的风扇模块,其特征在于每一所述突起风挡开口朝向所述转动方向的上游侧。
7.根据权利要求1所述的风扇模块,其特征在于所述第一表面具有进风区以及密封区,所述凹陷加压开口设置于所述进风区,而所述密封区被密封住。
8.根据权利要求1所述的风扇模块,其特征在于所述风挡具有连接部以及平行部,所述平行部平行于所述第一表面,而所述连接部连接于所述平行部以及所述第一表面之间。
9.根据权利要求1所述的风扇模块,其特征在于沿着所述风扇盖的径向方向,所述入风口呈长方形或弧形。
10.根据权利要求1所述的风扇模块,其特征在于所述第一表面具有风扇盖开口,而所述风扇盖位于所述风扇盖开口中,且所述壳体还具有延伸部,罩覆并密封所述风扇盖开口。
11.根据权利要求1所述的风扇模块,其特征在于所述风扇叶片包括转轴及叶片,所述风扇盖与所述转轴固定在一起,而所述叶片沿着所述转轴的圆周径向地连接于所述转轴,且所述叶片自连接所述转轴的一端至远离所述转轴的另一端的面积相等。
12.一种电子装置,其特征在于包括:
机体;以及
如权利要求1至11中任一项所述的风扇模块,装设于所述机体中。
13.根据权利要求12所述的电子装置,其特征在于还包括显示器,与所述机体电性连接。
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