[发明专利]焊剂组合物、焊料组合物及电子基板在审
| 申请号： | 201610825845.3 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN106862802A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 清田达也;中路将一;纲野大辉;中村亚由美 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362;B23K35/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊剂 组合 焊料 电子 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊剂组合物，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，
所述(B)成分含有(B1)聚合脂肪酸、(B2)芳香族羧酸及(B3)脂肪族二羧酸，
所述(C)成分含有(C1)温度20℃时对水的溶解度为2g/100g以下的溶剂，
相对于所述(C)成分100质量％，所述(C1)成分的配合量为75质量％以上。
2.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其中，所述(C)成分为选自二甘醇单己醚、乙二醇单2-乙基己醚、二甘醇单2-乙基己醚、乙二醇单苄醚、三丙二醇单丁醚、丙二醇单苯醚、二甘醇二丁醚及1,3-辛二醇中的至少一种溶剂。
3.根据权利要求1所述的焊剂组合物，其不含有咪唑类化合物。
4.一种焊料组合物，其含有权利要求1～3中任一项所述的焊剂组合物和焊料粉末。
5.根据权利要求4所述的焊料组合物，其在将在电子部件的下方具有电极端子的下方电极部件安装于电子基板时使用。
6.一种电子基板，其是使用权利要求4所述的焊料组合物将电子部件安装于电子基板而成的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社田村制作所，未经株式会社田村制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610825845.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
