[发明专利]电子组件的系统级封装

权利要求书

1.一种电子组件的系统级封装，其特征是，包括至少一个芯片、封装胶体、第一重新分配电路和第二重新分配电路，

芯片具有复数个输入/输出焊垫；

封装胶体包裹于芯片外部；

第一重新分配电路依据第一设计准则制作，设置于封装胶体的底侧；第一重新分配电路具有第一上层倒T型金属以及第一下层倒T型金属；经由第一上层倒T型金属电性耦合至芯片的输入/输出焊垫；第一重新分配电路向下扇出，使得第一下层倒T型金属具有一个密度低于第一上层倒T型金属；

第二重新分配电路依据第二设计准则制作，设置于第一重新分配电路的底侧；第二重新分配电路具有第二上层倒T型金属与第二下层倒T型金属；第二重新分配电路向下扇出，使得第二下层倒T型金属具有一个密度低于第二上层倒T型金属；

第二重新分配电路经由第二上层倒T型金属电性耦合至第一重新分配电路的第一下层倒T型金属的底侧；

第二重新分配电路的任一导线的厚度与宽度，大于第一重新分配电路的任一导线的厚度与宽度。

2.如权利要求1所述之电子组件的系统级封装，其特征是，所述之倒T型金属由剖面图观察为一次成型，上端纵向金属与下端横向金属之间没有分隔线。

3.如权利要求1所述之电子组件的系统级封装，其特征是，所述之封装胶体的顶表面与芯片的顶表面为共平面。

4.如权利要求1所述之电子组件的系统级封装，其特征是，进一步包含第一介电层、第二介电层和复数个第一组金手指，第一介电层埋设所述之第一重新分配电路，构成第一电路重新分配层；第二介电层埋设所述之第二重新分配电路，构成第二电路重新分配层；复数个第一组金手指设置于第二介电层的底部。

5.如权利要求4所述之电子组件的系统级封装，其特征是，进一步包含延伸单元和第二组复数个金手指，延伸单元系第二电路重新分配层延伸超出封装胶体的一个对应的侧边所构成；第二组复数个金手指设置于所述之延伸单元的顶侧。

6.如权利要求5所述之电子组件的系统级封装，其特征是，进一步包含软性电路板单元和第三组复数个金手指，第三组复数个金手指设置于所述之软性电路板单元；第三组复数个金手指对应于所述之复数个第一组金手指，且适于电性耦合至复数个第一组金指。

7.如权利要求5所述之电子组件的系统级封装，其特征是，进一步包含复数个底部金属垫，所述之复数个底部金属垫设置于第二重新分配电路的底侧。

8.如权利要求7所述之电子组件的系统级封装，其特征是，进一步包含复数个开口，所述之复数个开口设置于所述之第二介电层的底侧，每个开口分别裸露第二重新分配电路的一个对应的底部金属垫的底表面。

9.如权利要求8所述之电子组件的系统级封装，其特征是，进一步包含至少一个被动组件，所述之被动组件电性耦合至底部金属垫。

10.如权利要求1所述之电子组件的系统级封装，其特征是，所述之倒T型金属由上端纵向金属与下端水平金属所构成，且于剖面图中，上端纵向金属呈上窄下宽的形状。

11.如权利要求4所述之电子组件的系统级封装，其特征是，进一步包含延伸单元和复数个金属接点，延伸单元由第一电路重新分配层的一边延伸出来，延伸超出封装胶体的一个对应的侧边；复数个金属接点设置于延伸单元的端点处，提供外部电子组件电性耦合之用。

12.如权利要求11所述之电子组件的系统级封装，其特征是，所述之外部电子组件为控制按键、扬声器、照相机、麦克风或电源。

13.如权利要求4所述之电子组件的系统级封装，其特征是，进一步包含延伸单元和复数个金属接点，延伸单元由第二电路重新分配层的一边延伸出来，延伸超出封装胶体的一个对应的侧边；复数个金属接点设置于延伸单元的端点处，提供外部电子组件电性耦合之用。