[发明专利]封装结构及其制法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：

承载件；

具感测区的电子元件，其设于该承载件上并电性连接至该承载件；

封装层，其形成于该承载件上以包覆该电子元件与该感测区；以及

导电层，其形成于该封装层上并电性连接该承载件且未遮盖该感测区。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该电子元件以覆晶方式或打线方式电性连接至该承载件。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该电子元件为指纹辨识晶片。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该封装层的表面具有颜色层。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该封装层具有凹槽，使该导电层形成于该凹槽中。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，形成该导电层的材质为导电胶或金属材。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该导电层的布设位置位于该承载件朝该电子元件方向的投影面积的范围内。

8.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该导电层设于该封装层的边缘。

9.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该导电层为环状。

10.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该导电层齐平或凸出该封装层的上表面。

11.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该封装结构还包括形成于该承载件上的导电元件，使该封装层还包覆该导电元件，且该导电层通过该导电元件电性连接该承载件。

12.如权利要求11所述的封装结构，其特征为，该导电元件为焊线或凸块。

13.如权利要求1所述的封装结构，其特征为，该导电层接触该承载件。

14.一种封装结构的制法，其特征为，该制法包括：

将一具感测区的电子元件接置并电性连接至一承载件上；

于该承载件上形成包覆该电子元件及该感测区的封装层；以及

形成导电层于该封装层上，以令该导电层电性连接该承载件且未遮盖该感测区。

15.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征为，该电子元件以覆晶方式或打线方式电性连接至该承载件。

16.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征为，该电子元件为指纹辨识晶片。

17.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征为，该制法还包括于该封装层的表面形成颜色层。

18.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征为，该制法还包括于该封装层上形成凹槽，使该导电层形成于该凹槽中。

19.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征为，该导电层为以填入导电胶、电镀金属材或沉积导电材方式形成者。

20.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征为，该导电层的布设位置位于该承载件朝该电子元件方向的投影面积的范围内。

21.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征为，该导电层设于该封装层的边缘。

22.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征为，该导电层为环状。

23.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征为，该导电层齐平或凸出该封装层的上表面。

24.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征为，该制法还包括形成导电元件于该承载件上，使该封装层还包覆该导电元件，且该导电层通过该导电元件电性连接该承载件。

25.如权利要求24所述的封装结构的制法，其特征为，该导电元件为焊线或凸块。

26.如权利要求14所述的封装结构的制法，其特征为，该导电层接触该承载件。