[发明专利]一种主PCBA板

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，更具体地说，涉及一种主PCBA板。

背景技术

主PCBA板上布置有各类电子元器件，其中芯片发热的问题尤为严重，芯片周围布置有非常多的电子元器件或其他部件，且分布的间隔一般非常小，芯片发出的热量会导致这些器件温度升高，这不仅会影响主PCBA板的正常工作，还降低整个主PCBA板的寿命。

发明内容

本发明提出一种主PCBA板，能解决芯片周围的部件受芯片发热导致的温度升高温度的问题。

为此，本发明提出以下技术方案：

一种主PCBA板，包括基板，所述基板的正面设置有芯片、屏蔽罩和包括相变材料的吸热体，所述屏蔽罩罩住所述芯片，所述芯片与所述屏蔽罩之间填充所述吸热体，所述吸热体覆盖所述芯片，所述基板的背面设置有散热片。

其中，所述屏蔽罩的上方由低到高依次设置有隔热片、电池支架和电池，所述电池支架固定所述电池。

其中，所述散热片的上方由低至高依次设置有LCD屏支架和LCD屏，所述LCD屏支架固定所述LCD屏。

其中，所述吸热体的厚度为1.5mm或2mm。

其中，所述隔热片为长方体形状，隔热片的下表面尺寸与屏蔽罩上表面的尺寸相同，隔热片的表面尺寸为60mm*30mm，厚度为200μm或500μm。

其中，所述基板的背面贴付2片所述散热片，2片散热片重叠，每片散热片的厚度为25μm。

其中，所述芯片的上表面与所述屏蔽罩的上表面之间的距离为1.3mm。

其中，所述屏蔽罩的上表面与所述电池支架的下表面之间的距离为1.9mm。

其中，所述散热片的上表面与所述LCD屏支架的下表面之间的距离为1.75mm。

本发明提供一种主PCBA板，包括基板，所述基板的正面设置有芯片、屏蔽罩和包括相变材料的吸热体，所述屏蔽罩罩住所述芯片，所述芯片与所述屏蔽罩之间填充所述吸热体，所述吸热体覆盖所述芯片，所述基板的背面设置有散热片。本发明的主PCBA板，芯片为主要的发热部件，在芯片的周围布置吸热体和散热片，吸收和散除芯片发出的大部分热量，解决了芯片周围的部件受芯片发热导致的温度升高温度的问题，提高了主PCBA板的寿命。

附图说明

图1是本发明的一种主PCBA板的结构示意图。

图2是本发明的一种主PCBA板正面的结构示意图。

图3是本发明的一种主PCBA板背面的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，一种主PCBA板，包括基板1，所述基板1的正面设置有芯片2、屏蔽罩3和包含相变材料的吸热体4，所述屏蔽罩3罩住所述芯片2，所述芯片2与所述屏蔽罩3之间填充所述吸热体4，所述吸热体4覆盖所述芯片2，所述基板1的背面设置有散热片5。

其中，A表示基板1的正面，B表示基板1的背面。另外，文中提及的设置在基板1正面的所有部件的上表面指的当基板1正放(正面朝上)时部件朝上的那一面，下表面是部件朝下的那一面；同理，设置在基板1背面的所有部件的上表面指的基板1反放(背面朝上)时部件朝上的那一面，下表面是部件朝下的那一面。

屏蔽罩3可使芯片2工作时免受其他发射性器件的干扰，或屏蔽芯片2对其他器件工作的干扰。

吸热体4主要由相变材料加工而成，能够吸收芯片发出的热量。

在基板1的正面，芯片2与屏蔽罩3之间填充吸热体4，用吸热体4覆盖所述芯片2，可以吸收掉芯片2向上散发的大部分热量，使得在屏蔽罩3上方的器件不受芯片2发热的影响而导致温度升高，在基板1的另一面(背面)布置散热片5，能够使得基板1背面的热量分布均匀，而不是热量集中在芯片2对应的地方形成热点，导致基板1背面的芯片2对应的地方分布的器件温度过高。

如图2-3所示，所述屏蔽罩3的上方由低到高依次设置有隔热片6、电池支架7和电池8，所述电池支架7固定所述电池8；所述散热片5的上方由低至高依次设置有LCD屏支架9和LCD屏10，所述LCD屏支架9固定所述LCD屏10。

吸热体4吸收了芯片2发出的大部分热量，隔热片6的设置使得多余的热量被隔离在电池支架7的下方，避免电池8受该热量的影响导致温度升高。