[发明专利]半导体封装及其制造方法

权利要求书

1.一种制造半导体封装的方法，其特征在于，包括：

提供引线框架，所述引线框架由导电片形成，具有从引线框架边界向所述引线框架的中心区延伸的多个引线的；

利用第一包封物包封所述引线框架，以使得每一个所述引线的顶部表面从所述第一包封物中暴露；

将半导体管芯安装在位于所述引线框架的所述中心区中的所述第一包封物上；

在所述半导体管芯上的管芯垫和所述多个引线的相应者的所述顶部表面之间形成导电互连件；以及

利用第二包封物包封所述半导体管芯、所述导电互连件和所述引线的所述顶部表面。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引线框架呈现第一高度，并且所述将所述引线框架包封在所述第一包封物中形成具有大致等于所述第一高度的第二高度的模制结构。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一包封物中包封所述引线框架包括：从所述第一包封物中暴露所述引线的底部表面。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述引线框架包封在所述第一包封物中是在安装、形成和利用所述第二包封物的包封的所述操作之前执行。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述引线框架是无基岛的引线框架，并且所述安装操作包括直接耦合所述半导体管芯到所述中心区中的所述第一包封物。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半导体管芯具有其上有所述管芯垫的连接垫表面和在所述半导体管芯的与所述连接垫表面相对的侧面上的第二表面，并且所述安装操作耦合所述半导体管芯的所述第二表面到所述中心区中的所述第一包封物。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述安装操作之后，所述半导体管芯的所述第二表面与所述引线的所述顶部表面大致共平面。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，另外包括在所述两个包封操作之后分离所述引线与所述引线框架边界。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述两个包封操作之后，所述半导体管芯夹在所述第一包封物和所述第二包封物之间。

10.一种用于制造多个半导体封装的方法，其特征在于，包括：

提供无基岛的引线框架的导电片，所述无基岛的引线框架中的每一个具有从引线框架边界向所述引线框架的中心区延伸的多个引线；

利用第一包封物包封无基岛的引线框架的所述导电片，以使得每一个所述引线的顶部表面从所述第一包封物中暴露；

通过直接耦合半导体管芯到所述第一包封物而将所述半导体管芯安装在位于所述无基岛的引线框架中的所述每一个的每一个所述中心区中的所述第一包封物上；

在所述半导体管芯上的管芯垫和所述多个引线的相应者的所述顶部表面之间形成导电互连件；

利用第二包封物包封所述半导体管芯、所述导电互连件和所述引线的所述顶部表面以形成组合式结构；以及

在所述两个包封操作之后，将所述组合式结构分离成所述多个半导体封装，所述半导体管芯中的每一个夹在所述第一包封物的部分和所述第二包封物的部分之间。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，无基岛的引线框架的所述导电片呈现第一高度，并且所述所述导电片包封在所述第一包封物中形成具有大致等于所述第一高度的第二高度的模制结构。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述将所述导电片包封在所述第一包封物中是在安装、形成和利用所述第二包封物的包封的所述操作之前执行。

13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述半导体管芯中的每一个具有其上有所述管芯垫的连接垫表面和在所述半导体管芯的与所述连接垫表面相对的侧面上的第二表面，并且所述安装操作直接耦合所述半导体管芯的所述第二表面到所述中心区中的所述第一包封物。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，在所述安装操作之后，所述半导体管芯中的所述每一个的所述第二表面与所述引线的所述顶部表面大致共平面。