[发明专利]电阻器元件及其上安装有该电阻器元件的板

权利要求书

1.一种电阻器元件，包括：

基底基板；

电阻层，设置在所述基底基板的一个表面上；

第一端子部和第二端子部，分开地设置在所述电阻层上，并且连接到所述电阻层；以及

第三端子部，设置在所述第一端子部与所述第二端子部之间，并且具有接触所述电阻层的第一表面和与第一表面背对的第二表面，所述第二表面的宽度小于所述第一表面的宽度，

其中，在所述电阻器元件的厚度-长度方向的截面中，所述第三端子部具有梯形截面。

2.根据权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述电阻层的暴露在所述第一端子部、所述第二端子部与所述第三端子部之间的宽度分别大于或等于所述第一表面的宽度，所述第二表面的宽度与所述第一表面的宽度的比等于或大于0.4且小于1。

3.根据权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述电阻层的暴露在所述第一端子部、所述第二端子部与所述第三端子部之间的宽度分别小于所述第一表面的宽度，所述第二表面的宽度与所述第一表面的宽度的比等于或大于0.4且等于或小于0.9。

4.根据权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述第一端子部包括设置在电阻层上的第一电极层和覆盖第一电极层的第一镀层，所述第二端子部包括设置在电阻层上的第二电极层和覆盖第二电极层的第二镀层，所述第三端子部包括设置在电阻层上的第三电极层和覆盖第三电极层的第三镀层。

5.根据权利要求4所述的电阻器元件，其中，所述第三电极层形成为具有比所述第一电极层和所述第二电极层的厚度大的厚度，所述第三镀层形成为具有比所述第一镀层和所述第二镀层的厚度小的厚度。

6.根据权利要求4所述的电阻器元件，其中，所述第三电极层形成为至少两层，所示至少两层包括下部电极层以及设置在所述下部电极层上且与所述电阻层接触的上部电极层。

7.根据权利要求6所述的电阻器元件，其中，所述上部电极层的宽度形成为大于所述下部电极层的宽度。

8.根据权利要求1所述的电阻器元件，所述电阻器元件还包括在所述第一端子部、所述第二端子部与所述第三端子部之间设置在所述电阻层上的保护层。

9.根据权利要求1所述的电阻器元件，其中，所述基底基板呈长方体的形状，

所述第一表面的宽度和所述第二表面的宽度是在长方体的长度方向上的宽度。

10.一种其上安装有电阻器元件的板，包括：

印刷电路板，具有多个电极焊盘；以及

电阻器元件，设置在所述印刷电路板上，

其中，所述电阻器元件包括：

基底基板；

电阻层，设置在所述基底基板的一个表面上；

第一端子部和第二端子部，分开地设置在所述电阻层上，并且连接到所述电阻层；以及

第三端子部，设置在所述第一端子部与所述第二端子部之间，并且具有接触所述电阻层的第一表面和与第一表面背对的第二表面，所述第二表面的宽度小于所述第一表面的宽度，

其中，在所述电阻器元件的厚度-长度方向的截面中，所述第三端子部具有梯形截面。

11.根据权利要求10所述的板，其中，所述电阻层的暴露在所述第一端子部、所述第二端子部与所述第三端子部之间的宽度分别大于或等于所述第一表面的宽度，所述第二表面的宽度与所述第一表面的宽度的比等于或大于0.4且小于1。

12.根据权利要求10所述的板，其中，所述电阻层的暴露在所述第一端子部、所述第二端子部与所述第三端子部的宽度分别小于所述第一表面的宽度，所述第二表面的宽度与所述第一表面的宽度的比等于或大于0.4且等于或小于0.9。