[发明专利]片材粘附装置及粘附方法以及粘接片材料有效
申请号: | 201610829021.3 | 申请日: | 2016-09-18 |
公开(公告)号: | CN106971959B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 上道厚史 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘附 装置 方法 以及 粘接片 材料 | ||
1.一种片材粘附装置,其反复进行间歇动作而将规定形状的粘接片粘附在被粘接体上,其特征在于,具有:
抽出单元,其将材料片抽出,该材料片通过设置环状的第一切口而在该第一切口的内侧形成所述规定形状的粘接片,且在该第一切口的外侧形成多余片,并且设有贯通该多余片的非环状的第二切口,所述第一切口贯通在带状的剥离片的一面上临时粘接的带状的原粘接片且不贯通所述剥离片;
剥离单元,其将所述材料片弯折且将所述规定形状的粘接片从所述剥离片剥离;
按压单元,其将被剥离的所述规定形状的粘接片按压并粘附在被粘接体上;
将对利用所述剥离单元使所述材料片的包含所述第二切口的部分弯折而在该材料片显露出的突出部或者贯通孔作为检测部,还具有检测单元,
所述抽出单元基于所述检测单元的检测结果将所述材料片间歇地抽出,并使所述突出部与所述剥离片一起回收。
2.一种片材粘附方法,其反复进行间歇动作而将规定形状的粘接片粘附在被粘接体上,其特征在于,具有如下的工序:
抽出工序,将材料片抽出,该材料片通过设置环状的第一切口而在该第一切口的内侧形成所述规定形状的粘接片,且在该第一切口的外侧形成多余片,并且设有贯通该多余片的非环状的第二切口,所述第一切口贯通在带状的剥离片的一面上临时粘接的带状的原粘接片且不贯通所述剥离片;
剥离工序,利用剥离单元将所述材料片弯折,从所述剥离片将所述规定形状的粘接片剥离;
粘附工序,将剥离的所述规定形状的粘接片按压并粘附在所述被粘接体上,
并且实施抽出工序,对利用所述剥离单元将所述材料片的包含所述第二切口的部分弯折时在该材料片显露的的突出部或者贯通孔作为检测部进行检测,基于该检测结果将所述材料片间歇地抽出,
并且实施使所述突出部与所述剥离片一起回收的工序。
3.一种粘接片材料,在带状的剥离片的一面临时粘接有带状的原粘接片,其特征在于,
通过设置贯通所述原粘接片且不贯通所述剥离片的环状的第一切口而在该第一切口的内侧可形成规定形状的粘接片且在该第一切口的外侧可形成多余片,并且设置贯通该多余片的非环状的第二切口,从而在将包含该第二切口的部分弯折时,使作为检测部的突出部或者贯通孔可显露出,并且所述突出部可与所述剥离片一起回收。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造