[发明专利]搬送方法、曝光方法、曝光裝置、及元件制造方法在审
申请号: | 201610832269.5 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN106919001A | 公开(公告)日: | 2017-07-04 |
发明(设计)人: | 柴崎佑一 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 王涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 方法 曝光 元件 制造 | ||
1.一种搬送方法,用于在经由光学系统以照明光将基板曝光的曝光装置内,搬送所述基板至保持所述基板的载台,所述搬送方法包含:
于所述载台的上方,将通过第1支承构件从上方以非接触方式支承的所述基板,通过与所述第1支承构件不同且能上下移动的第2支承构件从下方支承的动作;以及
使所述第2支承构件下降,并且解除所述第2支承构件对所述基板的支承,以使所述基板载置于所述载台的动作。
2.根据权利要求1所述的搬送方法,其中,使用所述第1支承构件进行所述基板的变形控制、温度调整以及预对准的至少一方。
3.根据权利要求1或2所述的搬送方法,其中,控制所述第1支承构件对所述基板的斥力或引力的至少一方,以控制所述基板的变形。
4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的搬送方法,其进一步包含:
于通过所述第2支承构件从下方支承所述基板之前,先一边通过所述第1支承构件从上方以非接触方式支承所述基板,一边通过保持构件接触支承所述基板的与上面不同的部分的动作;以及
通过所述第2支承构件从下方支承所述基板,并且解除所述保持构件对所述基板的接触支承的动作。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的搬送方法,其中,所述第1支承构件包含以非接触方式支承所述基板的夹具构件、以及所述基板的温度调整构件;
所述基板,一边通过所述夹具构件从上方以非接触方式支承,一边通过所述温度调整构件调整温度。
6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的搬送方法,其进一步包含:
于通过所述载台保持所述基板之前,测量所述基板的位置信息的动作。
7.根据权利要求1至6中任一权利要求所述的搬送方法,其进一步包含:
于所述第1支承构件对所述基板的非接触支承之前,先通过搬送构件搬送所述基板至所述载台的上方且所述第1支承构件的下方处的动作。
8.一种搬送方法,用于在经由光学系统以照明光将基板曝光的曝光装置内,搬送所述基板至保持所述基板的载台,所述搬送方法包含:
在所述载台上方,将通过第1支承构件从上方以非接触方式支承的所述基板,通过与所述第1支承构件不同的第2支承构件接触支承的动作;
相对移动所述第2支承构件与所述载台,以使所述基板载置于所述载台的动作;以及
以所述载台保持所述载置后的基板的动作。
9.根据权利要求8所述的搬送方法,其中,所述载台对所述基板的保持,与所述第2支承构件对所述基板的支承的解除同时开始或于其前后开始。
10.根据权利要求8或9所述的搬送方法,其中,至少进行通过所述第1支承构件以非接触方式支承的所述基板的预对准;
于所述载台对所述基板的保持之前,先根据藉由所述预对准取得的所述基板的位置信息相对移动所述基板和所述载台。
11.根据权利要求8至10中任一权利要求所述的搬送方法,其中,所述第2支承构件从下方支承所述基板。
12.一种搬送方法,用于在经由光学系统以照明光将基板曝光的曝光装置内,搬送所述基板至保持所述基板的载台,所述搬送方法包含:
通过第1支承构件使被非接触支承的所述基板的至少一部分于垂直方向位移,以控制通过所述第1支承构件从上方以非接触方式支承的所述基板的变形的动作;以及
使所述第1支承构件与所述载台于垂直方向相对移动,以藉由所述载台保持所述变形被控制的基板的动作。
13.根据权利要求12所述的搬送方法,其中,通过与所述第1支承构件不同的第2支承构件从下方接触支承所述基板;
通过所述第1支承构件而控制所述变形的基板,是通过所述第2支承构件与所述载台的相对移动而由所述载台保持。
14.根据权利要求12或13所述的搬送方法,其中,通过所述第1支承构件而控制所述变形的基板被施行温度调整与预对准的至少一方且由所述载台保持。
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