[发明专利]具有侧面端口的MEMS传感器和其制造方法

权利要求书

1.一种具有侧面端口的MEMS传感器封装，其特征在于，包括：

MEMS管芯，所述MEMS管芯包括：

具有第一内表面和第一外表面的基板；

形成于所述第一内表面上的MEMS传感器；以及

具有第二内表面和第二外表面的顶盖层，其中所述顶盖层的所述第二内表面耦合到所述基板的所述第一内表面，所述顶盖层包括从所述第二内表面朝内延伸并上覆于所述基板的所述第一内表面的区的空腔，所述MEMS传感器驻留在所述基板的所述第一内表面的所述区处的所述空腔中，并且端口在所述空腔和所述MEMS管芯的侧壁之间延伸，其中所述端口被配置成准许所述空腔外部的流体进入到所述空腔中，所述侧壁在所述基板的所述第一外表面和所述顶盖层的所述第二外表面之间延伸；

所述基板具有在其中形成的凹部，并且所述MEMS管芯另外包括具有平台和从所述平台延伸的臂的悬臂式平台结构，其中所述平台和所述臂悬置在所述凹部上方，所述臂固定到所述基板，并且所述平台包括所述MEMS传感器所驻留的所述区；

其中所述MEMS传感器封装另外包括覆盖所述MEMS管芯的包封物，其中所述包封物并不阻挡所述端口。

2.根据权利要求1所述的MEMS传感器封装，其特征在于，所述臂是所述平台到所述悬臂式平台结构的唯一附着点。

3.根据权利要求1所述的MEMS传感器封装，其特征在于，另外包括耦合到所述基板的所述第一外表面和所述顶盖层的所述第二外表面中的一个的半导体管芯。

4.根据权利要求3所述的MEMS传感器封装，其特征在于，另外包括电耦合所述MEMS传感器与所述半导体管芯的导电互连件。

5.根据权利要求1所述的MEMS传感器封装，其特征在于，所述MEMS传感器包括压力传感器，所述压力传感器包括安置在所述基板的所述第一内表面的所述区处的压力可变形隔膜。