[发明专利]微型显示器件和在彩色滤光膜表面形成微结构的方法

说明书

技术领域

本发明涉及微型显示器件以及刻蚀方法。

背景技术

目前微型显示器件的主流技术是使用白光有机发光层搭配彩色滤光膜实现全彩化。图1示出现有技术的显示器件的结构，其中，包括彩色滤光膜1、背板2和子像素3。该现有技术的有机发光器件所发出的光在向外传播的过程中有较大的损失，光取出效率不高。

因此，有必要进一步增加微型显示器件的光取出效率。

发明内容

本发明目的之一在于提供一种能够提高光取出效率的微型显示器件。

本发明之另一目的之一在于提供一种在彩色滤光膜表面形成微结构的方法，以提高微型显示器件的光取出效率。

为此，本发明提供一种微型显示器件，其包括白色有机发光层和彩色滤光膜，在该彩色滤光膜的表面形成有由刻蚀工艺图形化的微结构，在该彩色滤光膜的表面形成有由刻蚀工艺图形化的微结构，以减少由所述白光有机发光层所发出的光在向外传播的过程中在界面的损失。

作为优选，所述刻蚀工艺包括涂胶、曝光、刻蚀和去胶。

由于在该彩色滤光膜的表面形成有由刻蚀工艺图形化的微结构，本发明的微型显示器件能够减少有机发光器件所发出的光在向外传播的过程中的损失，可实现更高的光取出效率，从而实现了显示器件的低功耗化，并降低了发热。

另外，本发明还提供一种在彩色滤光膜的表面图形化微结构的方法，其包括：(1)涂胶，在彩色滤光膜的表面上涂光刻胶；(2)曝光，通过光刻方式在彩色滤光膜表面形成遮挡图案；(3)刻蚀，在该彩色滤光膜的表面形成微结构；以及(4)去胶，去除光刻胶。

所述彩色滤光膜具有基体和三个不同透通带宽的滤光片，所述滤光片按单个队列排列设置在基体上，所述滤光片表层还设有透明的保护层；所述基体选自氧化铝基或复合无机非金属材料基；所述基体的厚度为5-10mm；所述的基体为光学薄膜介质材料。

所述复合无机非金属材料基体的原料组份及重量配比为碳化硅5-15份，氮化硅15-20份，碳化硼15-20份，六方氮化硼1-5份，玻璃纤维7-10份，氧化铝1-5份，氧化锆1-5份，石墨20-30份，酚醛树脂50-100份。

所述彩色滤光膜为氧化锆-氧化硅薄膜，所述氧化锆-氧化硅薄膜的制备方法为其构成包括沉积在基体上的氧化锆-氧化硅薄膜和旋涂在氧化锆-氧化硅薄膜上的腙类金属螯合物有机薄膜；所述的氧化锆-氧化硅薄膜的厚度为50～500nm，该氧化锆-氧化硅薄膜的成分比为氧化锆：氧化硅＝50-60mol％：50-40mol％；所述的腙类金属螯合物有机薄膜为厚度50～150nm的腙镍螯合物、或腙钴螯合物、或腙铜螯合物、或腙锌螯合物。

所述方法包括下列步骤：

步骤一、基体清洗：所述的基体表面粗糙度小于2nm，基体经去离子水浸泡超声清洗，无水乙醇超声清洗，最后取出用纯度99.9％的高压氮气吹干，置于干燥器中备用；PC片表面粗糙度小于2nm，制备薄膜之前用纯度99.9％的高压氮气清洁；

步骤二、基体和溅射靶材安装：将所述的基体固定在磁控溅射仪的基体托上，然后把基体托夹持在磁控溅射仪真空腔里的基体座上，把所述的氧化锆-氧化硅靶材置于靶基座上固定好，调节靶材与基体之间的距离到6cm，然后关闭真空腔盖开始抽真空，直至腔内真空度优于1×10^-4Pa；将装有待刻蚀的氧化锆-氧化硅薄膜的支架置于磁控溅射设备的真空腔室中，向真空腔室通入惰性气体，惰性气体的流速为25-30sccm；

步骤三、溅射氧化锆-氧化硅薄膜，调节真空腔室的抽气阀门，使真空腔室的气压为0.1-0.4Pa，调节磁控溅射仪的射频电源控制溅射功率并利用计算机控制程序控制溅射时间进行溅射，溅射完成后，依次关闭射频电源、气体流量计，打开闸板阀抽气10min后关闭闸板阀，放气，打开磁控溅射仪的真空腔，取出制备的单层氧化锆-氧化硅薄膜样品；打开阴极灯丝电源、接着打开加速极电源，最后打开中和灯丝电源，使电离惰性原子的阴极灯丝电流为0.1-1A，中和惰性离子的中和灯丝电流为5-15A，实现对氧化锆-氧化硅薄膜的刻蚀；

步骤四、旋涂腙类金属螯合物有机薄膜：称取150mg腙类金属螯合物溶解于5mL四氟丙醇中，超声波振荡至完全溶解，配制成30mg/mL的四氟丙醇溶液，然后用孔径为0.22μm的微孔过滤器过滤，滤液用作涂膜溶液，制膜在室温(25±2℃)和相对湿度45％下进行，将旋涂液滴加在上述制备的氧化锆-氧化硅薄膜样品上，控制匀胶阶段转速1000～2000转/分和时间10～15秒，在高速溶液旋涂薄膜制备设备上完成腙类金属螯合物有机薄膜的制备；