[发明专利]基板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种基板结构，其特征在于，包括：

一金属基板；

一第一连接层，设置于部分的该金属基板的一上表面；

一金属核心层，设置于该第一连接层的一表面上，且具有一开口；

一第二连接层，设置于部分的该金属基板的该上表面并位于该开口内；

一内接组件，设置于该第二连接层的一表面上并位于该开口内，且具有多个电极垫；

一导电柱层，设置于该金属核心层上及该内接组件的部分电极垫上；

一介电材料层，部分地包覆该第一连接层、该金属核心层、该第二连接层、该内接组件以及该导电柱层；

一导线层，设置于该介电材料层以及该导电柱层上；以及

一导热绝缘层，设置于该金属基板的下表面，

其中，该金属核心层借由该金属基板、该第一连接层以及该第二连接层电性连接这些电极垫的其中之一，并且该导线层借由该导电柱层电性连接该金属核心层以及该内接组件的部分电极垫。

2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该内接组件还具有一第一表面以及一第二表面，这些电极垫分别设置于该内接组件的该第一表面以及该第二表面上，其中，该金属核心层借由该金属基板、该第一连接层以及该第二连接层电性连接该内接组件的该第一表面的这些电极垫其中的至少一个。

3.如权利要求2所述的基板结构，其特征在于，该导电柱层电性连接该内接组件的该第二表面的这些电极垫。

4.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该导电柱层具有多个导电柱，这些导电柱的形状分别为圆柱形、三角柱形、矩形柱形或不规则柱形。

5.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该介电材料层为一铸模化合物层，该铸模化合物层为酚醛基树脂、环氧基树脂以及硅基树脂的其中之一。

6.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该金属核心层的材料为铜、镍、不锈钢或其组合。

7.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该金属核心层为一完整体或为一图案化金属核心层。

8.一种基板结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一金属基板；

提供具有多个电极垫的一内接组件；

于该金属基板的一上表面形成一第一连接层以及一第二连接层；

于该第一连接层的一表面上形成具有一开口的一金属核心层；

将该内接组件设置于该第二连接层的一表面上并设置于该开口内；

于该金属基板的该上表面形成一介电材料层，使其部分地包覆该第一连接层、该金属核心层、该第二连接层以及该内接组件；

露出该金属核心层的一端以及部分电极垫的一端；

于露出的该金属核心层的一端上以及这些电极垫的一端上形成一导电柱层；

于该介电材料层以及该导电柱层上形成一导线层；以及

于该金属基板的下表面形成一导热绝缘层。

9.一种基板结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一金属基板；

提供一内接组件，其具有多个电极垫，且于这些电极垫上形成至少一导电柱；

于该金属基板的一上表面形成一第一连接层以及一第二连接层；

于该第一连接层的一表面上形成具有一开口的一金属核心层，且于该金属核心层相对于该第一连接层的该表面的一端形成至少一另一导电柱；

将该内接组件设置于该第二连接层的一表面上并设置于该开口内；

形成一介电材料层，使其包覆该第一连接层、该金属核心层、该第二连接层、该内接组件、该导电柱及该另一导电柱；露出于该金属核心层上形成的该另一导电柱以及于这些电极垫上形成的该导电柱；

于该介电材料层、该导电柱及该另一导电柱上形成一导线层；以及

于该金属基板的下表面形成一导热绝缘层。

10.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，该导电柱及该另一导电柱在研磨该介电材料层后开始露出。