[发明专利]划片设备和划片方法

权利要求书

1.一种划片方法，其包括步骤：

(a)通过用第一按压力将划片轮压靠在第一基板上，在所述第一基板上形成划片线；

(b)切割具有在步骤(a)中形成的所述划片线的所述第一基板；

(c)采集在步骤(b)中切割的所述第一基板的切割表面的图像；

(d)基于在步骤(c)中采集的所述切割表面的图像，测量所述第一基板的切割表面的形状；

(e)确定在步骤(d)中测量的所述切割表面的形状是否超出预定参考范围；以及

(f)当在步骤(d)中测量的所述切割表面的形状超出所述预定参考范围时，通过用与所述第一按压力不同的第二按压力将所述划片轮压靠在第二基板上，在所述第二基板上形成划片线。

2.根据权利要求1所述的划片方法，其中，步骤(d)包括测量以下因素中的至少一个因素：所述划片轮穿入所述基板中的穿透深度；由所述划片轮形成的中位裂纹的厚度；第一比值，其为所述划片轮的穿透深度与所述基板的厚度的比值；第二比值，其为所述中位裂纹的厚度与所述基板的厚度的比值；第三比值，其为所述划片轮的穿透深度和所述中位裂纹的厚度之和与所述基板的厚度的比值；由裂片处理形成的断裂部的厚度；以及第四比值，其为所述断裂部的厚度与所述基板的厚度的比值，

步骤(e)包括确定步骤(d)中测量的所述因素中的至少一个因素是否超出预定参考范围，以及

步骤(f)包括，当步骤(d)中测量的所述因素中的至少一个因素超出所述预定参考范围时，通过用与所述第一按压力不同的所述第二按压力将所述划片轮压靠在所述第二基板上，在所述第二基板上形成划片线。

3.根据权利要求2所述的划片方法，其中，步骤(f)包括：

(g)将步骤(d)中测量的所述因素中的至少一个因素超出所述预定参考范围之处的区域设定为目标区域；以及

(h)通过在步骤(g)中设定的所述目标区域之内用与所述第一按压力不同的所述第二按压力将所述划片轮压靠在所述第二基板上，在所述第二基板上形成划片线。

4.一种划片设备，其包括：

划片轮，其构造为在基板上形成划片线；

驱动单元，其垂直于所述基板移动所述划片轮，并调整用于将所述划片轮压靠在所述基板上的按压力；

图像采集单元，其采集在所述基板上形成划片线之后被切割的所述基板的切割表面的图像；以及

控制单元，其基于由所述图像采集单元采集的图像来测量所述切割表面的形状，并且当所述切割表面的形状超出参考范围时，通过控制所述驱动单元来改变所述按压力。

5.根据权利要求4所述的划片设备，其中，所述控制单元测量以下因素中的至少一个因素：所述划片轮穿入所述基板中的穿透深度；由所述划片轮形成的中位裂纹的厚度；第一比值，其为所述划片轮的穿透深度与所述基板的厚度的比值；第二比值，其为所述中位裂纹的厚度与所述基板的厚度的比值；第三比值，其为所述划片轮的穿透深度和所述中位裂纹的厚度之和与所述基板的厚度的比值；由裂片处理形成的断裂部的厚度；以及第四比值，其为所述断裂部的厚度与所述基板的厚度的比值；且当测量的上述因素中的至少一个因素超出预定参考范围时，通过控制所述控制单元来改变施加到所述划片轮的按压力。

6.根据权利要求5所述的划片设备，其中，所述控制单元将测量的因素中的至少一个因素超出所述预定参考范围之处的区域设定为目标区域；并且，所述控制单元通过在所述目标区域之内控制所述驱动单元来改变施加到所述划片轮的所述按压力。

7.根据权利要求4所述的划片设备，还包括：

不均匀度测量单元，其测量所述基板的切割表面的不均匀度。

8.根据权利要求7所述的划片设备，还包括：

移动装置，其根据由所述不均匀度测量单元测量的所述基板的切割表面的不均匀度，将所述图像采集单元朝向和远离所述基板的切割表面移动。