[发明专利]气体封闭系统

权利要求书

1.一种用于在工业打印系统上维护的方法，包括：

控制气体封闭组件内的过程环境，所述气体封闭组件容纳工业打印系统，工业打印系统包括打印头组件，其中，过程环境保持在限定的规格内，所述过程环境不同于气体封闭组件的外部环境；

将覆盖所述气体封闭组件中的开口的维修窗口或面板拆卸，由此所述气体封闭组件的内部通过所述开口暴露于所述气体封闭组件的外部环境；

在不像正常操作期间那样使用手套端口接近的情况下，通过所述开口从所述气体封闭组件的外部环境接近所述工业打印系统，以执行维护程序和标定程序中的一个，其中，维护程序和标定程序中的所述一个在所述气体封闭组件暴露于气体封闭组件的外部环境时执行；

通过再次定位维修窗口或面板以覆盖所述开口而封闭所述开口；以及

通过用惰性气体吹扫气体封闭组件的容积恢复所述气体封闭组件的过程环境。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，控制气体封闭组件内的过程环境包括，保持反应性物质的水平在具体的限制内以避免污染、氧化和损害由工业打印系统加工的材料和基底。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，控制气体封闭组件内的过程环境包括保持每种反应性物质的水平在100 ppm或更低的具体水平。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，控制气体封闭组件内的过程环境包括保持氧气、水蒸汽以及有机溶剂蒸汽的每个在100 ppm或更低的具体水平。

5.根据权利要求2所述的方法，其中，控制气体封闭组件内的过程环境包括保持所述反应性物质的每个在0.1 ppm或更低的具体水平。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，控制气体封闭组件内的过程环境包括保持氧气、水蒸汽以及有机溶剂蒸汽的每个在0.1 ppm或更低的具体水平。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，控制过程环境包括保持气体封闭组件内的过程气体环境。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，保持过程气体环境包括保持气体封闭组件内的氮气气体环境。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，保持过程气体环境包括保持气体封闭组件内的结合至少一种惰性气体的氮气气体环境。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，控制所述过程环境包括保持所述气体封闭组件内的低颗粒过程环境。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，保持低颗粒过程环境包括保持所述气体封闭组件内的至少ISO 14644的3级洁净室标准。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，控制所述气体封闭组件内的过程环境包括提供照明系统，所述照明系统被配置为具有选自避免过程期间材料降级的照明元件。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述照明元件是LF1B黄色类型照明元件。

14.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述气体封闭组件内在受控制的过程环境中打印基底。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，在受控制的过程环境中打印基底包括打印具有的尺寸范围从60 cm×72 cm至220 cm×250 cm 的基底。

16.根据权利要求1所述的方法，其中，所述气体封闭组件配置成围绕工业打印系统定轮廓，定轮廓的气体封闭组件提供比具有相当毛尺寸并且未围绕工业打印系统定轮廓的气体封闭组件小30%至70%的容积节省。