[发明专利]各向异性导电膜及其制法、连接体及其制法以及连接方法

权利要求书

1.一种各向异性导电膜，包括：

第1绝缘性粘接剂层；

第2绝缘性粘接剂层；以及

被所述第1绝缘性粘接剂层及所述第2绝缘性粘接剂层挟持并在绝缘性粘接剂中含有导电性粒子的含导电性粒子层，

在所述含导电性粒子层与所述第1绝缘性粘接剂层之间含有气泡，

有规则地配置所述导电性粒子，有规则地包括所述气泡。

2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，根据所述导电性粒子的排列来有规则地包括所述气泡。

3.如权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，所述含导电性粒子层以单层且有规则地排列有所述导电性粒子，所述气泡存在于邻接的所述导电性粒子的中间的区域。

4.如权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，所述含导电性粒子层的所述导电性粒子的一部分在与所述第1绝缘性粘接剂层的界面露出。

5.如权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，所述第1绝缘性粘接剂层的硬化类为阳离子硬化类、阴离子硬化类或自由基硬化类的任一种。

6.如权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，所述气泡的尺寸小于5μm。

7.如权利要求6所述的各向异性导电膜，其中，所述气泡的尺寸小于1μm。

8.如权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，所述含导电性粒子层中，含有所述导电性粒子处的厚度大于所述导电性粒子间的厚度。

9.如权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，在所述第1绝缘性粘接剂层及所述导电性粒子之间的部位含有液态组合物。

10.如权利要求9所述的各向异性导电膜，其中，所述气泡中包含所述液态组合物。

11.一种各向异性导电膜，包括：

第1绝缘性粘接剂层；

第2绝缘性粘接剂层；以及

被所述第1绝缘性粘接剂层及所述第2绝缘性粘接剂层挟持并在绝缘性粘接剂中独立地含有各个导电性粒子的含导电性粒子层，

在所述含导电性粒子层与所述第1绝缘性粘接剂层之间含有气泡，

所述导电性粒子和所述气泡存在于一面。

12.如权利要求11所述的各向异性导电膜，其中，根据所述导电性粒子的排列来有规则地含有所述气泡。

13.如权利要求11或12所述的各向异性导电膜，其中，所述气泡被包括在所述导电性粒子的附近。

14.如权利要求11或12所述的各向异性导电膜，其中，所述气泡被包括在邻接的所述导电性粒子的中间。

15.如权利要求11或12所述的各向异性导电膜，其中，所述气泡包括最大长度小于1μm的气泡。

16.如权利要求15所述的各向异性导电膜，其中，所述气泡形成群。

17.如权利要求11或12所述的各向异性导电膜，其中，关于所述含导电性粒子层，所述导电性粒子的一部分在与所述第1绝缘性粘接剂层的界面露出。

18.如权利要求11或12所述的各向异性导电膜，其中，所述气泡的尺寸小于5μm。

19.如权利要求11或12所述的各向异性导电膜，其中，在所述第1绝缘性粘接剂层及所述导电性粒子之间的部位含有液态组合物。