[发明专利]一种用于QFN封装元器件去金搪锡的专用夹具及去金搪锡的方法有效
| 申请号： | 201610840013.9 | 申请日： | 2016-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN106312233B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 齐林;徐伟玲;来林芳;杨晶;李佳宾;张煜堃;白邈;杜爽;杨京伟;吴平 | 申请（专利权）人： | 北京空间机电研究所 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 杨春颖 |
| 地址： | 100076 北京市丰*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 qfn 封装 元器件 去金搪锡 专用 夹具 方法 | ||
【权利要求书】：
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