[发明专利]一种湿法腐蚀方法有效

专利信息
申请号: 201610841527.6 申请日: 2016-09-22
公开(公告)号: CN106654859B 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 周立;潘之炜;吴涛;李瑞彬;谭少阳 申请(专利权)人: 苏州长光华芯光电技术有限公司
主分类号: H01S5/22 分类号: H01S5/22
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215163 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 湿法 腐蚀 方法
【说明书】:

发明公开了一种应用于高Al组分AlGaAs‑GaAs脊台垂直侧壁形貌工艺的湿法腐蚀方法,其采用的腐蚀液配比为H3PO4:H2O2:H2O=1:10:1,且用于GaAs/Al0.7Ga0.3As脊台材料腐蚀中;在室温环境下完成腐蚀。本发明选取H3PO4:H2O2腐蚀液,采用本发明的H2O2浓度,同样能够达到消除AlGaAs层凹陷的效果,而且这个浓度的H2O2不会带来腐蚀液粘稠导致的腐蚀深度均匀性不易控制的问题。

技术领域

本发明涉及一种湿法腐蚀方法,尤其涉及一种应用于高Al组分AlGaAs-GaAs脊台垂直侧壁形貌工艺的湿法腐蚀方法。

背景技术

理想半导体激光器的脊台形貌为90°,然而当半导体激光器采用GaAs作为P面欧姆接触曾,高Al组分AlGaAs材料作为电子阻挡层和波导层时,由于高Al组分AlGaAs在一般腐蚀液中的侧向腐蚀速率大于GaAs,容易在腐蚀后形成GaAs凸出、AlGaAs凹陷的屋檐状形貌。这样的屋檐状脊台形貌将影响SiO2钝化保护,易造成漏电短路等异常情况,如申请号为CN201310406295.8,申请日为2013-09-09,公告号为CN103531458A,公告日为2014-01-22的《一种利用两步法对GaAs基材料进行湿法刻蚀的方法》。

提高H3PO4:H2O2腐蚀液中的H3PO4浓度,可以减缓AlGaAs侧向凹陷情况,但是H3PO4浓度提高后,腐蚀液非常粘稠,不利于大尺寸waf的腐蚀深度均匀性控制。

发明内容

为了能够达到消除AlGaAs层凹陷的效果,同时解决腐蚀液粘稠导致的腐蚀深度均匀性不易控制的技术问题,本发明提供一种应用于高Al组分AlGaAs-GaAs脊台垂直侧壁形貌工艺的湿法腐蚀方法。

本发明的解决方案是:一种应用于高Al组分AlGaAs-GaAs脊台垂直侧壁形貌工艺的湿法腐蚀方法,其采用的腐蚀液配比为H3PO4:H2O2:H2O=1:10:1,且用于GaAs/Al0.7Ga0.3As脊台材料腐蚀中;在室温环境下完成腐蚀。

作为上述方案的进一步改进,腐蚀速率为120~160nm/s。

本发明选取H3PO4:H2O2腐蚀液,采用本发明的H2O2浓度,同样能够达到消除AlGaAs层凹陷的效果,而且这个浓度的H2O2不会带来腐蚀液粘稠导致的腐蚀深度均匀性不易控制的问题。

附图说明

图1为采用常规腐蚀液腐蚀H2SO4:H2O2:H2O=1:1:20时,腐蚀后的侧壁形貌示意图。

图2为采用本发明的应用于高Al组分AlGaAs-GaAs脊台垂直侧壁形貌工艺的湿法腐蚀方法腐蚀后的侧壁形貌示意图。

具体实施方式

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