[发明专利]一种应用于电路板激光切割的随行工装板

权利要求书

1.一种应用于电路板激光切割的随行工装板，包括底板(1)，其特征在于：底板(1)上成型有矩形的承托座(11)，承托座(11)的上端面成型有矩形的沉台(12)，承托座(11)沉台(12)底面的前、后两侧均成型有若干个沉孔(16),沉孔(16)内插接有第一压簧(2)，第一压簧(2)上插接有T型的支撑柱(3)，承托座(11)沉台(12)左、右两侧的侧壁上均成型有开槽(14)，开槽(14)前、后两侧的侧壁上成型有贯穿承托座(11)外壁的槽口(15)，挡杆(4)的后端插接在承托座(11)后侧的槽口(15)内并通过铰接轴和承托座(11)相铰接，挡杆(4)中部的上端成型有向承托座(11)中部延伸的压板(41)，挡杆(4)的前端穿过承托座(11)前侧的槽口(15)和连杆(5)的一端相铰接，连杆(5)的另一端通过铰接轴和另一根挡杆(4)上的连杆(5)相铰接，两根连杆(5)相铰接的铰接轴上插套有张紧块(6)，张紧块(6)的后端面上成型有水平的导向杆(61)，导向杆(61)插接在导向管(7)内，导向管(7)固定在承托座(11)的前侧壁上，所述的导向杆(61)上插套有第二压簧(8)，第二压簧(8)的两端分别压靠在导向管(7)和张紧块(6)上；

所述承托座(11)四周的底板(1)上成型有若干定位孔(17)。

2.根据权利要求1所述的一种应用于电路板激光切割的随行工装板，其特征在于：所述承托座(11)上开槽(14)的底面和沉台(12)的底面相齐平，挡杆(4)上的压板(41)的长度小于开槽(14)的长度。

3.根据权利要求1所述的一种应用于电路板激光切割的随行工装板，其特征在于：所述压板(41)的下端面上成型有倾斜的导向(42)，压板(41)的两端成型有倒角，压板(41)的下端面高于支撑柱(3)的上端面。

4.根据权利要求1所述的一种应用于电路板激光切割的随行工装板，其特征在于：所述承托座(11)沉台(12)底面的中部成型有矩形的排料槽(13)，沉孔(16)分布在排料槽(13)的前后两侧。

5.根据权利要求1所述的一种应用于电路板激光切割的随行工装板，其特征在于：所述张紧块(6)位于两根所述的连杆(5)之间，张紧块(6)的前端面上成型有圆形的挡块(62)。