[发明专利]复合润滑盖板

说明书

技术领域

本发明涉及一种复合润滑盖板，尤其涉及一种具有特定厚度范围的金属基材及润滑层的复合润滑盖板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)为现今电子器材中所不可或缺的基本组件。自1930年代问世以来，印刷电路板的发明整合了复杂的电子线路，解决电子器材中各组件在传统上以电线连接所造成空间上的限制，大幅的缩减了电子器材的体积。现今，印刷电路板的种类大致可分为传统的单/双面板、后续发展出的多层板与高密度互连(high density interconnect,HDI)板、应用于半导体封装制程中的IC载板，以及应用于可弯曲电子产品中的可挠性印刷电路板等。

印刷电路板制程中的钻孔程序，透过机械钻孔或雷射钻孔的方式在板上形成多个孔洞，该孔洞可用于承接电子组件的接脚或于多层电路板中链接不同层之间的线路。随着电子产品微小化与精密化的发展，印刷电路板中的线距及布线密度不断地微缩，孔洞的尺寸也必须随之缩减。因此，需要更为精密、准确的钻孔技术，以达到现今印刷电路板产业的需求。

印刷电路板的机械钻孔程序通常使用钻孔机台，因应微小化的需求，透过制程技术的改良，现阶段钻孔机台中所使用的细微钻针最小的直径已可达到75μm以下。施作时，于钻孔机台上，由下而上依序迭构下垫板、待钻孔的一或多个印刷电路板及盖板。其中，该盖板的主要作用在于减少钻孔时所产生的毛边，也有助于提高钻针下针的精准度。然而，传统的盖板在提升印刷电路板的钻孔程序的质量、效率及精准度等方面，仍有其改善空间。

发明内容

为改善现有技术的缺失，本发明提供一种复合润滑盖板，借此进一步提升印刷电路板的钻孔程序的质量、效率及精准度。

为达上述目的及其他目的，本发明提供一种复合润滑盖板，包含：

第一润滑盖板，包括：

第一金属基材；及

第一润滑层；其涂布于该第一金属基材之上；以及

第二润滑盖板，其贴合于该第一润滑盖板的下方，该第二润滑盖板包括：

第二金属基材；及

第二润滑层，其位于该第一金属基材及该第二金属基材之间，

其中该第一金属基材及该第二金属基材的厚度为60-120μm，以及

该第一润滑层及该第二润滑层的厚度为30-90μm。

上述的复合润滑盖板，其中该第一金属基材及该第二金属基材的厚度可为80-120μm。

上述的复合润滑盖板，其中该第一润滑层及该第二润滑层的厚度可为60-90μm。

上述的复合润滑盖板，其中该第一金属基材及该第二金属基材可由铝箔所构成。

上述的复合润滑盖板，其中该第一润滑层及该第二润滑层可通过涂布树脂涂料于所述金属基材之上并固化该树脂涂料所构成。

上述的复合润滑盖板，其中该树脂涂料可为水溶性树脂涂料。

本发明的复合润滑盖板，可有效避免印刷电路板的孔洞边缘的毛刺的产生，提升孔洞的真圆度。同时，也可避免因金属基材的厚度过大，于钻孔时产生过大的摩擦力，而造成钻针断针的现象。

附图说明

图1为本发明的复合润滑盖板的结构的示意图；

图2为不同盖板的钻孔精准度的测试结果图一；

图3为不同盖板的测试结果图；

图4为不同盖板的钻孔精准度的测试结果图二；

图5为不同盖板的钻孔精准度的测试结果图三。

【符号说明】

10 复合润滑盖板

11 第一润滑盖板

12 第一金属基材

13 第一润滑层

14 第二润滑盖板

15 第二金属基材

16 第二润滑层

具体实施方式

为充分了解本发明的目的、特征及功效，现通过下述具体的实施例，并配合附图，对本发明做进一步详细说明，说明如下：