[发明专利]一种用于晶片、导光板切断的超硬刀有效
| 申请号： | 201610845204.4 | 申请日： | 2016-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN106182475B | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张志能;赵亮;赵照 | 申请（专利权）人： | 深圳市能华钨钢科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04;B26F1/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶片 导光板 切断 超硬刀 及其 制作方法 | ||
【说明书】：
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