[发明专利]胶粘片和胶粘片施加方法

权利要求书

1.一种胶粘片，所述胶粘片包含胶粘层和配置在所述胶粘层的一个表面上的剥离衬垫，

其中所述胶粘层被构造为：响应于从所述胶粘层剥离所述剥离衬垫而显示跟随变形并且具备具有第一跟随变形高度的第一区域和具有第二跟随变形高度的第二区域，其中所述第一跟随变形高度为所述第一区域中的所述跟随变形的高度尺寸，所述第二跟随变形高度为所述第二区域中的所述跟随变形的高度尺寸，且所述第二跟随变形高度大于所述第一跟随变形高度。

2.权利要求1所述的胶粘片，其中，

所述第二跟随变形高度与所述第一跟随变形高度之差为0.5μm～500μm。

3.权利要求1或2所述的胶粘片，其中，

所述第二区域包含分散形成在所述胶粘层中的多个小域，且将所述第一区域配置为围绕各个小域。

4.权利要求3所述的胶粘片，其中，

配置在所述胶粘层中对应于所述小域的区域中的胶粘剂比配置在所述胶粘层中对应于所述第一区域的区域中的胶粘剂具有更高的胶粘力或更高的塑性。

5.权利要求3或4所述的胶粘片，其中，

所述胶粘层中对应于所述小域的所述区域具有通过在所述胶粘层的厚度方向上对所述胶粘层进行切割而形成的狭缝。

6.权利要求3～5中任一项所述的胶粘片，其中，

所述剥离衬垫中对应于所述小域的区域的表面比所述剥离衬垫中对应于所述第一区域的区域的表面具有更低的从所述胶粘层的剥离性。

7.权利要求3～6中任一项所述的胶粘片，其中，

所述胶粘片还包含在其上配置所述胶粘层的基材，且所述基材中对应于所述小域的区域的表面比所述基材中对应于所述第一区域的区域的表面具有更高的从所述胶粘层的剥离性。

8.一种将胶粘片施加到被粘物的胶粘片施加方法，所述胶粘片包含胶粘层和配置在所述胶粘层的一个表面上的剥离衬垫，所述方法包括：

将所述剥离衬垫从所述胶粘层剥离，由此使得所述胶粘层的一部分跟随所述剥离衬垫而在所述胶粘层上形成表面凹凸部的步骤。