[发明专利]一种用于棒状料装填的新型装料方法

权利要求书

1.一种用于棒状料装填的新型装料方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、垫底：于铸锭坩埚底部平铺一层籽晶；

步骤2、护底：于籽晶上，平铺一层尾部回收料，所述尾部回收料为，其数量为36片，呈6*6纵横排布；

步骤3、护底填充：尾部回收料的周边与铸锭坩埚之间留有间隙，于间隙内撒上碎多晶，并使碎多晶的上端面与尾部回收料的上端面水平；

步骤4、第一层装料：所述第一层装料包括以下4个步骤：（1）沿铸锭坩埚内壁摆放第一层护边边皮，所述第一层护边边皮紧贴铸锭坩埚内壁，摆放完成的第一层护边边皮呈长方形排布；（2）摆放晶砖和第一层晶棒，所述晶砖的数量为4个，分别摆放于第一层护边边皮所呈的长方形的4个角处，所述第一层晶棒摆放于第一层护边边皮所呈的长方形的内部；（3）将还原多晶块料摆放于第一层晶棒上方，并将第一层还原多晶籽料填充与第一层护边边皮、晶砖和第一层晶棒之间的间隙内，所述第一层还原多晶籽料按大-中-小的顺序自下而上填充，直至达到第一层晶棒高度；

步骤5、第二层装料：（1）沿铸锭坩埚内壁摆放第二层护边边皮，所述第二层护边边皮紧贴铸锭坩埚内壁，位于第一层护边边皮上方，摆放完成的第二层护边边皮呈长方形排布；（2）将第二层晶棒摆放于还原多晶块料上方；（3）将第二层还原多晶籽料填充于第一层护边边皮、第二层护边边皮、还原多晶块料和第二层晶棒之间的间隙内，所述第二层还原多晶籽料按大-中-小的顺序自下而上填充，直至达到第二层晶棒高度，在其上撒上母合金，母合金的重量为300g；

步骤6、上层料填充：第二层装料完成后，在第二层装料上继续填充第三层还原多晶籽料，并按大-中-小的顺序自下而上填充，直至达到第二层护边边皮高度；

步骤7、垒墙边皮设置和顶料填充：上层料填充完成后，将垒墙边皮插在上层料上，垒墙边皮呈长方形排布，其外壁与铸锭坩埚之间留有间隙，并通过碎多晶填充，填充位置与铸锭坩埚的上端面的间距为3cm，垒墙边皮所呈的长方形内部通过第四层还原多晶籽料，按大-中-小的顺序自下而上填充，直至达到垒墙边皮高度，此时铸锭坩埚填料完成。

2.如权利要求1所述的一种用于棒状料装填的新型装料方法，其特征在于，所述第二层护边边皮的厚度小于第一层护边边皮的厚度。

3.如权利要求1所述的一种用于棒状料装填的新型装料方法，其特征在于，所述第一层还原多晶籽料、第二层还原多晶籽料、第三层还原多晶籽料和第四层还原多晶籽料以直径大小进行大-中-小区分，大还原多晶籽料的直径区间为7~10CM，中还原多晶籽料的直径区间为5~7CM，小还原多晶籽料的直径区间为3~5CM。

4.如权利要求1所述的一种用于棒状料装填的新型装料方法，其特征在于，所述垒墙边皮凸出于铸锭坩埚上端面，突出高度为5~7CM。

5.如权利要求1所述的一种用于棒状料装填的新型装料方法，其中，所述母合金为硅硼母合金。