[发明专利]基板液处理装置和基板液处理方法

说明书

本发明提供一种基板液处理装置和基板液处理方法。基板液处理装置能够利用处理液对基板均匀地进行处理。在本发明中，基板液处理装置具有：处理槽，其用于将多个基板以排列的状态浸渍于处理液来进行处理；以及处理液供给喷嘴，其在所述处理槽的内部配置于所述基板的下方，在沿着所述基板的排列方向延伸的管体形成有用于喷出所述处理液的喷出口，所述喷出口形成有第1侧面和第2侧面，第1侧面和第2侧面在与所述基板的排列方向正交的水平方向上隔开间隔，所述第1侧面和/或所述第2侧面的外侧端缘设于比从所述管体的中心沿着径向使内侧端缘延伸而得的位置（B1、D1）朝向水平方向地向外侧打开的位置（A1、C1）。

技术领域

本发明涉及一种使多个基板以排列的状态浸渍于处理液来进行液处理的基板液处理装置以及基板液处理方法。

背景技术

在制造半导体部件、平板显示器等时，使用基板液处理装置，利用清洗液、蚀刻液等处理液对半导体晶圆、液晶基板等基板实施各种液处理。

例如，在专利文献1中公开的基板液处理装置中，在处理槽的底部设有两个处理液供给喷嘴，从处理液供给喷嘴向处理槽的内部供给处理液。

在该基板液处理装置中，多个基板以铅垂立起的姿势沿水平方向隔开间隔地排列的状态浸渍于储存有处理液的处理槽。处理液供给喷嘴向基板的排列方向延伸，用于喷出处理液的喷出口沿着基板的排列方向隔开间隔地设置。喷出口由具有圆形开口的贯通孔形成。两个处理液供给喷嘴使各自的喷出口朝向基板的中央侧并向内侧斜上方倾斜。

并且，在基板液处理装置中，从两个处理液供给喷嘴的喷出口向基板的中央喷出处理液，从而在处理槽的内部形成沿着基板的表面流动的处理液的上升流，利用上升的处理液对基板的表面进行液处理。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012－15490号公报

发明内容

发明要解决的问题

在所述以往的基板液处理装置中，两个处理液供给喷嘴的喷出口由向基板的中央侧倾斜的贯通孔形成，因此从处理液供给喷嘴喷出的处理液的指向性非常高。

因此，从处理液供给喷嘴喷出的大部分处理液向基板的中央侧呈倾斜状流动，从两个处理液供给喷嘴喷出的处理液彼此在基板的中央部发生碰撞。由此，在处理槽的内部，因处理液的流速的差而产生涡流，出现处理液滞留的部分。结果，在所述以往的基板液处理装置中，有可能无法均匀地对基板的表面进行液处理。

用于解决问题的方案

因此，本发明是一种基板液处理装置，该基板液处理装置具有：处理槽，其用于将多个基板以排列的状态浸渍于处理液来进行处理；以及处理液供给喷嘴，其在所述处理槽的内部配置于所述基板的下方，在沿着所述基板的排列方向延伸的管体形成有用于喷出所述处理液的喷出口，所述喷出口形成有第1侧面和第2侧面，第1侧面和第2侧面在与所述基板的排列方向正交的水平方向上隔开间隔，所述第1侧面和/或所述第2侧面的外侧端缘设于比从所述管体的中心沿着径向使内侧端缘延伸而得的位置朝向水平方向地向外侧打开的位置。

另外，本发明是一种基板液处理装置，该基板液处理装置具有：处理槽，其用于将多个基板以排列的状态浸渍于处理液来进行处理；以及处理液供给喷嘴，其在所述处理槽的内部配置于所述基板的下方，在沿着所述多个基板的排列方向延伸的管体形成有用于喷出所述处理液的喷出口，所述喷出口形成有第1侧面和第2侧面，第1侧面和第2侧面在与所述基板的排列方向正交的水平方向上隔开间隔，所述第1侧面与所述第2侧面之间的开口角度被设为打开180度以上的角度的状态。