[发明专利]胶粘片在审
申请号: | 201610849661.0 | 申请日: | 2016-09-23 |
公开(公告)号: | CN106905868A | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 和田博;椿友纪;楠浦崇央;松本航 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 王海川,穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胶粘 | ||
1.一种胶粘片,其包含胶粘层,
其中所述胶粘片包含多个柱状微细结构,所述多个柱状微细结构被直立配置在所述胶粘层的至少一个表面上,并且能够在所述胶粘层与被粘物之间形成用于排出气泡的通道。
2.权利要求1所述的胶粘片,其中,
所述柱状微细结构为纳米结构。
3.权利要求1或2所述的胶粘片,其中,
所述柱状微细结构具有1:5至1:50000的长径比[最大直径:长度]。
4.权利要求1至3中任一项所述的胶粘片,其中,
所述柱状微细结构为纳米线。
5.权利要求1至4中任一项所述的胶粘片,其中,
所述多个柱状微细结构以预定的图案排列配置在所述胶粘层的所述表面上。
6.权利要求1至5中任一项所述的胶粘片,其中,
所述胶粘片还包含配置在所述胶粘层的所述表面上的剥离衬垫,并且
在面向所述胶粘层的所述剥离衬垫的表面上设置有用于将所述柱状微细结构收容在其中的收容部件。
7.权利要求1至6中任一项所述的胶粘片,其中,
被直立配置在所述胶粘层的所述表面上的所述柱状微细结构具有0.5μm至500μm的突出高度。
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