[发明专利]一种LED灯条及其制造方法

说明书

技术领域

本发明创造涉及LED照明技术领域，特别涉及一种LED灯条及其制造方法。

背景技术

在LED照明领域，有时候需要使用到一些LED灯条来作为发光组件，例如公开号为CN 104075170A的专利文件所公开的LED灯芯柱（即LED灯条），其即是由多根小型的LED灯管作为灯芯，通过这些灯芯组成一个类白炽灯的发光结构，即由LED灯管替代传统的钨丝。不言自明的，LED灯管必须能够360度发光才能够达到类似钨丝的发光效果，否则最终整灯的发光将极不均匀。对于如何实现360度发光，目前业内有多种技术方案，对于LED灯条的具体结构，可以参考公开号为CN104075170A的专利文件，但是无论何种技术方案，其最终都必须对LED灯条进行点胶操作，即用胶水将LED灯条包覆起来，这一方面是出于LED灯条出光效果的考虑，另一方面也是LED灯条的绝缘需求。

目前，LED灯条的基板大多为扁平板状，其包括正反两面以及两个侧面，目前的点胶方法一般是令胶头的尺寸与待点胶的面的尺寸严格匹对，然后对每个面（正面、反面和两个侧面）分别进行点胶，每个面点胶完成后都需要进行烘烤以上胶水变干，也就是说，对于一个LED灯条，在现有技术中，其需要进行四次点胶、四次烘烤后才能完成点胶作业，这不仅效率低下，而且浪费了胶水。

为此，专利号为201410595907.7 的中国专利提供了一种新的点胶头和点胶方法，将传统的四次点胶变为两次点胶，大幅的减少了点胶的次数，提高了四次效率。然而，这种方法实际上还是要对基板的侧面进行点胶，其主要是从设备角度进行改良来使得在正面点胶的时候顺带对侧面进行点胶，因此其胶水使用量仍然较多，存在胶水浪费的情况。因此，有必要研发一种不需要对基板的侧面进行点胶就能够实现灯条侧面发光的LED灯条结构。

发明内容

本发明创造在于避免上述现有技术中的不足之处，目的之一在于提供一种不需要对基板侧面进行点胶就能够达到侧面发光效果的LED灯条；为此，目的之二在于提供分别用于上述灯条的底胶层和顶胶层所用的胶；进而，目的之三在于提供一种所述LED灯条的生产工艺。

发明思路：在现有的灯条结构中，荧光胶都包覆于固定有LED晶体的基板的四周，而正是基板厚度等原因，导致点胶时需要进行四次点胶。然而本申请的发明人认识到，实际上荧光胶并非一定要完全包覆基板，荧光胶的作用是在于让LED晶体发出的蓝光变为白光，并将两面发光的LED晶体的部分光线折射到灯条的侧面，因此荧光胶仅仅需要完全包覆LED晶体并形成能够供光线折射的折射体就可以实现其功能，并不一定要包覆基板。但现有的LED灯条结构都将LED晶体固定在基板上，这不可避免的导致现有的灯条在点胶时需要将基板也完全包覆在内。因此要减少点胶次数的重点在于将LED晶体从基板上剥离开来，使LED晶体直接被荧光胶包覆。对此，发明人经过分析后认为，基板的作用仅仅是作为LED灯条的骨架作用，晶体并不是一定要固定在基板上，因此可以将晶体固定至荧光胶体中，在将荧光胶体固定于基板，这样基板就继续能够发挥其骨架作用，LED晶体的点胶也会变得更加简单。当然，该技术相应的会面临的问题是：现有工艺中第一个生产步骤就是将LED晶体固定至基板上（即固晶步骤，这也是导致现有产品的结构都是将LED晶体固定在基板上的一个原因），然后再进行点胶，然而先固晶再点胶的方案明显不能够达到将晶体与基板玻璃的目的，而现有的封装胶也都是对应于上述传统工艺而进行的设计，其透光率、折射率和力学性能也不能满足本发明新设计的要求；因此必须适应性的对底胶层和顶胶层的封装胶以及生产工艺也进行改进。

本发明创造的目的通过以下技术方案实现：

一种LED灯条，包括透明基板，还包括形成于透明基板的顶面的底胶层，所述底胶层的顶面设置有双面发光的LED晶体，所述底胶层中混合有荧光粉，且所述底胶层令所述LED晶体底面发出的光线部分被折射至所述底胶层的侧面并从底胶层的侧面射出；