[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，其具备：

外壳部，其收纳半导体装置，

固定部，其一端与所述外壳部连接，

所述固定部具有：

第一延伸部，其被设置为一端与所述外壳部连接，并向远离所述外壳部的方向延伸，

第二延伸部，其被设置为一端与所述第一延伸部连接，并向接近所述外壳部的方向延伸，且根据外力能够改变相对于所述第一延伸部的倾斜，

所述第二延伸部具有：

贯通孔，其从所述第二延伸部的正面贯通到所述第二延伸部的背面，

突起部，其与所述贯通孔相比位于更靠近所述外壳部的一侧且被设置在所述第二延伸部的背面。

2.根据权利要求1记载的半导体模块，其特征在于，在所述外壳部的对置的侧面分别设置所述固定部。

3.根据权利要求1记载的半导体模块，其特征在于，所述贯通孔与所述突起部被分离设置。

4.根据权利要求2记载的半导体模块，其特征在于，所述贯通孔与所述突起部被分离设置。

5.根据权利要求1记载的半导体模块，其特征在于，

所述第二延伸部的最接近所述外壳部的外壳侧端部为自由端，

所述突起部被设置在所述第二延伸部的外壳侧端部。

6.根据权利要求2记载的半导体模块，其特征在于，

所述第二延伸部的最接近所述外壳部的外壳侧端部为自由端，

所述突起部被设置在所述第二延伸部的外壳侧端部。

7.根据权利要求3记载的半导体模块，其特征在于，

所述第二延伸部的最接近所述外壳部的外壳侧端部为自由端，

所述突起部被设置在所述第二延伸部的外壳侧端部。

8.根据权利要求4记载的半导体模块，其特征在于，

所述第二延伸部的最接近所述外壳部的外壳侧端部为自由端，

所述突起部被设置在所述第二延伸部的外壳侧端部。

9.根据权利要求1～8中任意一项记载的半导体模块，其特征在于，

所述固定部在所述第二延伸部的两侧分别具有所述第一延伸部，

所述第二延伸部的最远离所述外壳部的外侧端部与两侧的所述第一延伸部的外侧端部连接。

10.根据权利要求9记载的半导体模块，其特征在于，所述固定部在所述第一延伸部和所述第二延伸部的连接部还具有加固部，该加固部比其它部分厚度更厚。

11.根据权利要求10记载的半导体模块，其特征在于，

所述加固部被设置在所述第一延伸部的外侧端部的至少一部分的区域，且在所述第二延伸部的外侧端部的至少一部分的区域不设置所述加固部。

12.根据权利要求1～8中任意一项记载的半导体模块，其特征在于，

所述固定部的背面被配置在所述外壳部的正面和所述外壳部的背面之间的位置。

13.根据权利要求12记载的半导体模块，其特征在于，

所述突起部的前端被配置在所述外壳部的正面和所述外壳部的背面之间的位置。

14.根据权利要求1～8中任意一项记载的半导体模块，其特征在于，所述第一延伸部比所述第二延伸部宽度更宽。

15.根据权利要求1～8中任意一项记载的半导体模块，其特征在于，所述第一延伸部比所述第二延伸部厚度更厚。

16.根据权利要求1～8中任意一项记载的半导体模块，其特征在于，还具备：

散热片，其载置所述外壳部，

固定件，其被设置为通过所述第二延伸部的所述贯通孔，并且将所述第二延伸部固定在所述散热片上。