[发明专利]铜结晶器表面激光强化涂层制备方法在审
申请号: | 201610852006.0 | 申请日: | 2016-09-27 |
公开(公告)号: | CN107868955A | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 傅卫;陈国喜;吕春雷 | 申请(专利权)人: | 上海宝钢工业技术服务有限公司 |
主分类号: | C23C24/10 | 分类号: | C23C24/10;B22D11/057 |
代理公司: | 上海天协和诚知识产权代理事务所31216 | 代理人: | 沈国良 |
地址: | 201900 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结晶器 表面 激光 强化 涂层 制备 方法 | ||
1.一种铜结晶器表面激光强化涂层制备方法,其特征在于本方法包括如下步骤:
步骤一、铜板表面碱洗去除表面油脂,活化后电镀或电刷镀纯镍层或镍基合金层,镀层厚度为0.1~0.5mm;
步骤二、采用大功率激光器对电镀层进行逐道搭接扫描重熔,控制调整激光光束扫描速度,保证电镀层熔透从而使激光重熔层与结晶器铜基体形成可靠的冶金连接;
步骤三、在激光重熔层上采用同步送粉激光熔覆合金工作层至设定厚度;
步骤四、将合金工作层铣加工成光滑表面。
2.根据权利要求1所述的铜结晶器表面激光强化涂层制备方法,其特征在于:所述大功率激光器为激光功率大于3000W的半导体光纤耦合输出激光器或光纤输出固体激光器。
3.根据权利要求1所述的铜结晶器表面激光强化涂层制备方法,其特征在于:所述激光熔覆合金工作层同步送粉的粉末为镍基合金粉末或钴基合金粉末,形成镍基合金工作层或钴基合金工作层。
4.根据权利要求1所述的铜结晶器表面激光强化涂层制备方法,其特征在于:所述电镀层逐道搭接扫描重熔的搭接率为10%~20%。
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