[发明专利]一种大电流功率半导体器件的封装结构及制造方法有效
| 申请号： | 201610852313.9 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN106298722B | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 朱袁正;朱久桃;余传武;陈慧玲 | 申请（专利权）人： | 无锡新洁能股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电流 功率 半导体器件 封装 结构 制造 方法 | ||
【说明书】：
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