[发明专利]散热装置

说明书

本申请涉及一种散热装置，其包含导热块及鳍片。导热块具有第一热接触部及相对的第二热接触部与第三热接触部。第二热接触部与第三热接触部分别连接于第一热接触部并呈相对设置，当第一热接触部为面状结构时，第二热接触部及第三热接触部分别和第一热接触部所夹设的第一夹角与第二夹角形成为钝角，当第一热接触部为线状结构时，第二热接触部与第三热接触部之间夹设一定角度。鳍片具有凹槽及形成凹槽的槽底部、第一槽侧面及第二槽侧面。第一槽侧面与第二槽侧面分别连接于槽底部并呈相对设置。导热块穿过各凹槽，且槽底部、第一槽侧面及第二槽侧面分别热接触于第一热接触部、第二热接触部及第三热接触部。

技术领域

本申请涉及一种散热装置，特别是一种鳍片具凹槽的散热装置。

背景技术

随着电子领域的技术不断演进，所生产出的电子元件的效能也不断提升。然而，一般来说电子元件的效能提升，其所产生的热量将相应增加。这些热量不断累积于电子元件上而导致电子元件本身的温度升高。若无法有效将热量自电子元件排除，让电子元件的温度下降，则将会使电子元件发生当机，甚或烧毁。因此，现在电子业普遍上会面临到的问题是如何在效能提升的同时有效地排除热量。

一般来说，业界是通过液冷式散热装置及气冷式散热装置来排除电子元件所产生的热量。液冷式散热装置的散热原理是利用压缩机或泵驱动冷却管内的冷却流体与电子元件进行热交换以排除电子元件的热量。气冷式散热装置的散热原理是利用风扇导引冷空气流经热接触于电子元件上的散热鳍片，以对散热鳍片进行散热。与液冷式散热装置相比，由于气冷式散热装置无需装设压缩机、泵及冷却流体而具有成本上的优势，因此业界普遍利用气冷式散热装置来排除电子元件的热量。

气冷式散热装置通常为一个金属底板上延伸出多个金属鳍片，以增大散热表面积。热源的热量先通过金属底板传导到金属鳍片，再通过金属鳍片把热量散到空气中带走。由于电子元件的所有热量皆由金属底板传导到金属鳍片上，因此金属鳍片的散热效果受限制于金属底板的传热效果。

发明内容

本申请在于提供一种散热装置，藉以解决现有技术中金属鳍片的散热效果受限制于金属底板的传热效果的问题。

本申请的一实施例所揭露的散热装置包含导热块及多个第一鳍片。导热块具有第一热接触部及相对的第二热接触部与第三热接触部。第二热接触部与第三热接触部分别连接于第一热接触部并呈相对设置，且第二热接触部及第三热接触部分别和第一热接触部所夹设的第一夹角与第二夹角皆为钝角。这些第一鳍片分别具有凹槽及形成凹槽的槽底部、第一槽侧面及第二槽侧面。第一槽侧面与第二槽侧面分别连接于槽底部并呈相对设置。导热块穿过各凹槽，且槽底部、第一槽侧面及第二槽侧面分别热接触于第一热接触部、第二热接触部及第三热接触部。

根据上述实施例的散热装置，通过导热块穿过第一鳍片，使得热源所发出的热量除了通过导热基板横向传递至第一鳍片的两侧外，更通过导热块直向传递至第一鳍片较远离导热基板的一侧。因此，热源所发出的热量能较快速地传至第一鳍片的各角落，以提升散热装置的散热速度。

此外，通过倾斜的第二热接触部与第三热接触部的导引而更快速地往第一鳍片的两侧流。如此一来，散热气流能较顺畅地自气流道的上缘流入，以及自气流道的左右两侧流出。也就是说，散热气流较不易受到导热基板回弹的气流干扰而降低散热气流的流动顺畅度。如此一来，将可进一步地提升散热装置的散热速度。

以上关于本申请内容的说明及以下实施方式的说明系用以示范与解释本申请的原理，并且提供本申请的专利申请范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本申请第一实施例的散热装置的立体示意图。

图2为图1的散热装置移除风扇后的分解示意图。

图3为图2的侧视示意图。

图4为图2的剖面示意图。