[发明专利]软硬复合线路板

说明书

本发明提供一种软硬复合线路板，包括软性线路板，其包括核心层、第一覆盖层、第二覆盖层、第一结合层、第二结合层、第一介电层、第二介电层、第一叠加层及第二叠加层。核心层包括第一核心线路层及第二核心线路层。第一覆盖层覆盖部分第一核心线路层，第二覆盖层覆盖部分第二核心线路层。第一结合层覆盖部分第一覆盖层，第二结合层覆盖部分第二覆盖层。第一介电层覆盖部分第一核心线路层及部分第一覆盖层，第二介电层覆盖部分第二核心线路层及部分第二覆盖层。第一叠加层配置于第一结合层及第一介电层上，第二叠加层配置于第二结合层及第二介电层上。本方案能够改善多层软板在热冲击检验中的信赖性，并不受到铜层与铜层间不可相对面设计的限制。

技术领域

本发明是有关于一种软硬复合线路板，且特别是有关于一种能够改善热冲击(thermal shock)信赖性的软硬复合线路板。

背景技术

依照绝缘层的可挠性，可将线路板分为硬性线路板与软性线路板。当电子零件焊接至软性线路板时，软性线路板无法提供足够的结构强度。另一方面，在焊接电子零件的情况下，硬性线路板虽提供了较佳的结构强度，但可挠性不佳，因而限制了硬性线路板的应用。

软硬复合线路板是由软性线路板以及硬性线路板所组合而成的一种线路板，其兼具软性线路板的可挠性以及硬性线路板的结构强度。通过现有方法制作软硬复合线路板时，为了软板弯折区的特性，通常使用结合板(bonding sheet)使整个板面贴合。然而，在多次压合后，高温高压的制程条件可能导致软板在结合板之间分层，或是在进行热冲击检验时出现信赖性异常风险。此外，在多层软板的设计中，若使软板层的铜层与铜层以相对面设计，可能会导致短路，因此，叠构上往往受到铜层与铜层间不可相对面设计的限制，进而增加了软板材料的成本支出。

基于上述，如何解决多层软板在热冲击检验中的信赖性风险问题，同时改善铜层与铜层间不可相对面设计的限制，为本领域技术人员亟欲达成的目标。

发明内容

本发明提供一种软硬复合线路板，能够改善多层软板在热冲击检验中的信赖性，并使叠构上不受到铜层与铜层间不可相对面设计的限制。

本发明的提供一种软硬复合线路板，包括软性线路板。软性线路板包括核心层、第一覆盖层、第二覆盖层、第一结合层、第二结合层、第一绝缘层、第二绝缘层、第一叠加层及第二叠加层。核心层，包括具有第一表面及第二表面的核心介电层、第一核心线路层及第二核心线路层，第一核心线路层及第二核心线路层分别位于第一表面及第二表面上。第一覆盖层覆盖部分第一核心线路层，第二覆盖层覆盖部分第二核心线路层。第一结合层覆盖部分第一覆盖层，第二结合层覆盖部分第二覆盖层。第一绝缘层覆盖部分第一核心线路层及部分第一覆盖层，第一绝缘层的厚度相当于第一覆盖层及第一结合层的厚度。第二绝缘层覆盖部分第二核心线路层及部分第二覆盖层，第二绝缘层的厚度相当于第二覆盖层及第二结合层的厚度。第一叠加层包括第一软板层及第一线路层，配置于第一结合层及第一绝缘层上。第二叠加层包括第二软板层及第二线路层，配置于第二结合层及第二绝缘层上。

在本发明的一实施例中，第一覆盖层由下而上依序包括第一粘着层及第一聚酰亚胺层，第二覆盖层由下而上依序包括第二粘着层及第二聚酰亚胺层。

在本发明的一实施例中，第一结合层及第二结合层的材料包括纯胶材料。

在本发明的一实施例中，软硬复合线路板还包括第一硬性线路板及第二硬性线路板。第一硬性线路板具有第一开口，配置于第一叠加层上。第二硬性线路板具有第二开口，配置于第二叠加层上。第一硬性线路板及第一叠加层之间配置有第一介电层及第三覆盖层，且第一开口暴露部分第三覆盖层。第二硬性线路板及第二叠加层之间配置有第二介电层及第四覆盖层，且第二开口暴露部分第四覆盖层。