[发明专利]热交换装置及其制造方法

说明书

本发明公开了一种热交换装置及其制造方法，热交换装置包含容置座体及热交换元件。容置座体具有容置空间，热交换元件包含热交换结构及基体。热交换结构设置于基体的表面上并具有供流体流动的流道，热交换元件设置于容置座体，且热交换结构位于容置空间内。热交换装置具有第一开口及第二开口。第一开口及第二开口连通于容置空间，且用以供流体自第一开口经由热交换结构的流道流至第二开口。通过于容置座体形成容置空间的步骤，于基体的表面上设置热交换结构的步骤，以及令基体设置于容置座体的步骤，以制造出热交换装置，其中热交换结构位于容置空间内。

技术领域

本发明涉及一种热交换装置及其制造方法，特别是涉及一种薄型的热交换装置及其制造方法。

背景技术

随着信息化的快速发展，对于处理信息的电子产品，人们希望其外型越来越轻薄，但对于电子产品却期望其处理信息的数量越来越多，且期望处理速度越来越快。然而，当电子产品在快速处理大量信息时，其内部的处理元件通常会产生极大量的热能，导致处理元件的温度上升。而处理元件的温度过高时，可能会影响处理效能，甚至有可能发生宕机的情形。

因此，在设计电子产品时，必须设计能够有效率地逸散处理元件所产生的热能的热交换装置。而且，热交换装置还必须满足薄型化的需求，以利于电子产品的薄型化。

发明内容

有鉴于以上的问题，本发明提出一种热交换装置，由此提升散热效果。

本发明的一实施例提出一种热交换装置，其包含容置座体及热交换元件。容置座体具有容置空间，热交换元件包含热交换结构及基体。热交换结构设置于基体的表面上并具有供流体流动的流道。热交换元件设置于容置座体，且热交换结构位于容置空间内。热交换装置具有第一开口及第二开口。第一开口及第二开口连通于容置空间，且用以供流体自第一开口经由热交换结构的流道流至第二开口。

本发明的另一实施例提出一种热交换装置的制造方法，包含于容置座体形成容置空间，于基体的表面上设置热交换结构，热交换结构具有供流体流动的流道，以及令基体设置于容置座体，且令热交换结构位于容置空间内，由此制造出热交换装置。

根据本发明的实施例的热交换装置，通过将热交换结构设置于基体上而非容置空间内，则可避免于设置热交换结构时受到容置座体的干扰，进而能够另外顺利地以所需要的尺寸及规格制造热交换结构，再将热交换结构装入容置空间内。因此，能够依据需求制作出散热性能优良且薄型的热交换装置，以因应薄型化的其他产品的散热需求。

以上关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。

附图说明

图1A绘示依照本发明的一实施例的热交换装置的俯视示意图。

图1B绘示图1A的热交换装置的侧视剖面示意图。

图1C绘示图1A的热交换装置的主视剖面示意图。

图2至图4绘示图1B的热交换装置的制造流程的侧视剖面示意图。

图5A绘示依照本发明的另一实施例的热交换装置的俯视示意图。

图5B绘示图5A的热交换装置的侧视剖面示意图。

图5C绘示图5A的热交换装置的主视剖面示意图。

图6至图8绘示图5B的热交换装置的制造流程的侧视剖面示意图。

图9及图10绘示图1B的热交换装置的使用范例的侧视剖面示意图。

图11A绘示依照本发明的另一实施例的热交换装置的俯视示意图。

图11B绘示图11A的热交换装置的侧视剖面示意图。