[发明专利]一种铝合金基板厚膜电路中温烧结介质浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201610853299.4 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN106571172A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 高丽萍;苏冠贤;张念柏 | 申请（专利权）人： | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B3/00 | 分类号： | H01B3/00;H01B3/08;C03C12/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铝合金 基板厚膜 电路 烧结 介质 浆料 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
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