[发明专利]一种去电源化无线损高压注塑模组

说明书

技术领域

本发明涉及广告标识LED模组领域，具体是一种去电源化无线损高压注塑模组。

背景技术

在21世纪经济快速发展的时代，广告标识照明行业，突显出几大主题，安全节能、绿色环保。目前市场广告标识照明光源模组基本为外置电源低压驱动供电，存在线损大、压降大、级联数量少，接线繁琐、接线连接点多，更容易产生接触不良等问题。

发明内容

本发明为了克服现有技术的不足，提供一种节能环保的去电源化无线损高压注塑模组。

为了解决上述的技术问题，本发明提出的基本技术方案为：

一种去电源化无线损高压注塑模组，包括壳体、位于所述壳体内的PCB板以及位于所述PCB板上的电路，所述电路包括保险丝、整流桥、LED灯组、第一电阻、第二电阻以及线性恒流IC，所述LED灯组包括若干个串联的高压LED灯珠，所述整流桥的交流端与交流电源连接，所述整流桥的一个直流端与所述LED灯组的一端连接，所述整流桥的另一个直流端分别与第一电阻的一端、第二电阻的一端、线性恒流IC的GND引脚连接，所述线性恒流IC的OUT引脚与所述LED灯组的另一端连接，所述线性恒流IC的REXT引脚分别与所述第一电阻的另一端、第二电阻的另一端连接，所述保险丝串联在所述整流桥与交流电源之间。

进一步的，所述电路还包括电容，所述电容的一端与所述整流桥的另一个直流端连接，另一端与所述线性恒流IC的OUT引脚连接。

进一步的，所述去电源化无线损高压注塑模组还包括贴合在所述PCB板上的密封板，所述密封板上设有若干个与所述密封板一体注塑成型的透镜，所述透镜与所述高压LED灯珠一一对应并且其上端突出在所述壳体外。

进一步的，所述密封板的周边与透镜之间的间隙部分向下凹陷形成一凹槽，所述凹槽内填充有胶体，所述胶体为二次注塑于所述凹槽内并完全包裹所述PCB板。

进一步的，所述密封板上还设有与所述密封板一体注塑成型的透明罩，所述透明罩与所述保险丝对应。

进一步的，所述PCB板是铝基板、陶瓷基板或铜基板。

本发明的有益效果是：

本发明的一种去电源化无线损高压注塑模组采用交流供电，线损非常小，可以忽略不计，因此实现级联无线损、无压降，模组级联数量多；无外置电源驱动，内置线性恒流IC驱动电路，恒流精度±2，安装快捷，节能环保。

附图说明

图1为本发明实施例的一种去电源化无线损高压注塑模组的立体图；

图2为本发明实施例的一种去电源化无线损高压注塑模组的结构分解图；

图3为本发明实施例的电路的连接图。

具体实施方式

以下将结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，但不应以此来限制本发明的保护范围。

为了方便说明并且理解本发明的技术方案，以下说明所使用的方位词均以附图所展示的方位为准。

如图1至图3所示，本发明的一种去电源化无线损高压注塑模组，包括壳体1、位于所述壳体1内的PCB板2以及位于所述PCB板2上的电路，所述电路包括保险丝F、整流桥Q、LED灯组、第一电阻R1、第二电阻R2以及线性恒流IC，所述LED灯组包括若干个串联的高压LED灯珠，所述整流桥Q的交流端与交流电源连接，所述整流桥Q的一个直流端与所述LED灯组的一端连接，所述整流桥Q的另一个直流端分别与第一电阻R1一端、第二电阻R2的一端、线性恒流IC的GND引脚连接，所述线性恒流IC的OUT引脚与所述LED灯组的另一端连接，所述线性恒流IC的REXT引脚分别与所述第一电阻R1的另一端、第二电阻R2的另一端连接，所述保险丝F串联在所述整流桥Q与交流电源之间。具体的，本实施例中，所述LED灯组包括三个高压LED灯珠，分别为L1、L2、L3。所述壳体1包括上壳体11和下壳体12，所述上壳体11和下壳体12为二次高压注塑成型。

具体的，所述电路还包括电容C，所述电容C的一端与所述整流桥Q的另一个直流端连接，另一端与所述线性恒流IC的OUT引脚连接。