[发明专利]一种陶瓷电路基板表面精细化金属图案的制备方法

说明书

本发明属于陶瓷电路基板表面金属化处理技术领域，涉及一种陶瓷电路基板表面精细化金属图案的制备方法。其特征是将激光直写技术与光催化化学镀技术相结合，利用(极)短波激光照射镀液中基板表面纳米半导体薄膜发生的金属离子的光催化氧化还原反应，在纳米半导体薄膜表面制备出与激光光路图形或光斑移动路径相同的初生金属图案，接着化学镀增厚初生金属图案，最终在陶瓷电路基板表面成形所需厚度的、具有设计图案形状的高精度金属镀层。本发明的优点是工艺流程短、生产效率高、绿色环保、柔性度高，可以提高陶瓷电路基板表面金属图案的精细化程度，降低生产成本，且适合于复杂结构陶瓷电路基板表面金属图案的快速制备，易于实现规模化推广应用。

技术领域

本发明涉及陶瓷电路基板表面金属化处理技术领域，特别是提供了一种陶瓷电路基板表面精细化金属图案的制备方法。

技术背景

电路基板是现代电子设备制造中必不可少的核心部件，陶瓷因其具有硬度高、导热能力好、抗热冲击及抗辐射能力强等优点而成为大功率电路基板制造的首选材料，而其表面金属线路的精细化制备方法是推动大规模及超大规模集成电路发展的一项关键技术。近年来，随着电子信息、航空航天和半导体照明等领域的快速发展，对表面金属化陶瓷电路基板的需求日益增长，性能要求也越来越高。

传统的大规模集成电路用表面金属化陶瓷电路基板通常采用低温共烧技术或厚膜烧结技术生产，但由于受制于网版印刷技术的瓶颈，已难以满足超大规模集成电路对陶瓷电路基板表面的金属线径、表面平整度、精确配位等方面更高层次的要求，因此逐渐发展出了薄膜金属化陶瓷电路基板。薄膜金属化陶瓷电路基板的主要制备工艺为：首先采用磁控溅射技术在陶瓷基体表面制备一层均匀的金属薄膜，然后与光刻技术相结合实现陶瓷基板表面的金属图案化处理。采用该方法可以在陶瓷基板表面制备得到具有较小线路尺寸与较高图形精度的薄膜金属化层。但是，目前的薄膜金属化陶瓷电路基板制备工艺存在着工序繁琐、生产流程长、对生产设备和生产环境要求较高、产品的质量和性能难以满足高性能的使用要求以及产品成本高等问题，严重制约了薄膜金属化陶瓷电路基板的规模化应用。