[发明专利]保护元件及其电路保护装置有效

专利信息
申请号: 201610857537.9 申请日: 2016-09-28
公开(公告)号: CN107404104B 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 王绍裘;蔡东成;苏聪敏 申请(专利权)人: 聚鼎科技股份有限公司
主分类号: H02H3/20 分类号: H02H3/20;H02H5/04
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 郑特强;李昕巍
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 保护 元件 及其 电路 保护装置
【权利要求书】:

1.一种保护元件,其特征在于,包括:

一第一基板,包含第一表面;

一第二基板,包含面向该第一表面的第二表面;

一熔断件,设置于该第一基板的该第一表面;以及

一加热件,设置于该第二基板的该第二表面,且位于该熔断件上方;

第一电极、第二电极、第三电极和第四电极,设置于该第一表面,该熔断件两端分别连接该第一电极和第二电极,该第三电极作为该熔断件的中间电极,该第三电极电连接该加热件的一端,该第四电极电连接该加热件的另一端;

其中当过电压或过温度发生时,该加热件发热以熔断该熔断件;

其中该第一基板和第二基板为平面基板;

其中该第三电极包含主要部分和延伸部,该熔断件的中央部分连接该延伸部;

其中该第一电极、第二电极和第三电极的延伸部的厚度相同,且该第三电极的主要部分和第四电极的厚度大于该第三电极的延伸部的厚度。

2.根据权利要求1所述的保护元件,其特征在于,该熔断件包含低熔点金属,当该熔断件熔断时,该低熔点金属熔融产生向上及向下方向的吸附现象。

3.根据权利要求2所述的保护元件,其特征在于,该熔断件上方设有一金属层,使得熔融的低熔点金属向上吸附。

4.根据权利要求3所述的保护元件,其特征在于,该熔断件和该金属层直接接触,或该熔断件和该金属层间形成一间隙。

5.根据权利要求4所述的保护元件,其特征在于,该间隙填入锡膏连接该熔断件和该金属层。

6.根据权利要求4所述的保护元件,其特征在于,该间隙的厚度不超过1.5mm。

7.根据权利要求1所述的保护元件,其特征在于,该第一基板和第二基板间的距离为0.03~1.5mm。

8.根据权利要求1所述的保护元件,其特征在于,该保护元件的厚度为0.2~2mm。

9.根据权利要求1所述的保护元件,其特征在于,该熔断件的厚度为0.005~1mm。

10.根据权利要求1所述的保护元件,其特征在于,该第一电极、第二电极和第四电极分别电连接至设于该第一基板下的第一焊垫、第二焊垫和第三焊垫。

11.根据权利要求1所述的保护元件,其特征在于,形成该熔断件包含2个熔丝、该加热件包含1个加热器的等效电路。

12.根据权利要求1所述的保护元件,其特征在于,该第二基板的第二表面设有第五电极和第六电极,该第五电极接合该第三电极,该第六电极接合该第四电极,形成电导通和结构支撑。

13.根据权利要求12所述的保护元件,其特征在于,该第五电极和第六电极均包含延伸部以连接该加热件的两端。

14.根据权利要求12所述的保护元件,其特征在于,该第五电极和第六电极连接该加热件两端的主要接触面位于该加热件的相对侧。

15.根据权利要求1所述的保护元件,其另包含一设置于该第一表面的第三电极,该第三电极连接该第二电极,且该第三电极电连接该加热件的一端。

16.根据权利要求15所述的保护元件,其特征在于,形成该熔断件包含1个熔丝、该加热件包含1个加热器的等效电路。

17.根据权利要求1所述的保护元件,其另包含填充于该熔断件和第一基板间的绝缘层。

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